美巨头官宣为高通代工芯片，目标：2025年要追上台积电和三星

近日，芯片领域又有大动作。当地时间26日，美国老牌芯片巨头英特尔公司宣布，其工厂将开始生产高通的芯片，并公布了一份旨在扩大芯片代工业务的路线图，目标是在2025年追上竞争对手台积电和三星。

据悉，英特尔为高通制造的芯片将采用20A制程工艺，这是英特尔推出的一种全新制程工艺，将从“纳米”进入“埃米”。

其中，20A中的A代表长度单位“埃格斯特朗”（简称埃），1A等于0.1纳米，20A相当于2纳米。20A制程工艺将带来更高的晶体管集成密度和更小的芯片尺寸。

业内人士猜测，高通这次选择与英特尔“牵手”，一来因为英特尔本身就是全球顶级的芯片制造商，经验丰富。其次，今年以来，英特尔计划在全球多地开设新的芯片厂，以此提高自己的产能。

英特尔一度被认为是全世界技术最先进的半导体业者，但这些年来它的制造业务发展却遭遇了一系列挫折，包括位于俄勒冈的研发工厂失败，因制造问题影响了三代处理器的发布，这些失误让它的亚洲竞争对手占据先机。

业内一般认为，在芯片制程工艺方面，英特尔不如台积电与三星。台积电的4纳米芯片目前已经进入量产阶段，相比之下，英特尔目前最新的芯片还是采用14纳米或10纳米工艺。

在先进制程上持续“挤牙膏”，让英特尔作为美国芯片制造的代表颇为尴尬。过去一年多，该公司不仅将“美国最大芯片企业”的宝座拱手让给英伟达，市值也落后到仅为台积电的三分之一、三星的二分之一。

今年初新上任的英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），誓言要改变这种局面。那么问题来了，英特尔能否改变这种局面，追上台积电和三星呢？你怎么看？