芯片制造中心偏移，国内16座晶圆厂拔地而起，外媒：拦不住了

芯片制造中心，逐渐发生偏移！

老美多次邀请台积电赴美建厂，最终不仅台积电去了，三星也去了，而拜登也是拿出520亿用以补贴、振兴本土半导体发展，毕竟根据美媒的统计，美本土产能已经从1990年的37%一路下降到当下的12%，美市场众多芯片订单都是由台积电来完成，其依赖程度可见一斑，不过台积电那边也曾吐槽，

美不应该通过一己之力来扰乱半导体市场的发展，应该多注重自身的设备、技术等问题，不要去搞那些垄断性质的东西。

SEMI总裁曾在一篇公开信中提到，当下的中国正在积极发展半导体，如果美不再采取行动，将会在下一个竞争环节失去核心竞争力。现在各行业都比较缺芯，谁掌握了产能谁就拥有更多的话语权，

然而，现在芯片制造中心已经开始发生偏转，且向中国驶来，一场关于产能关于制造的竞争，也就拉开了帷幕！

中心再次转移，中国16座晶圆厂拔地而起

我们知道芯片是老美发明、起步的，所以不管是设计还是制造亦或是销售等各个环节，美以及周边国家都比价具有实力的，但在这个发展过程中，也曾出现了多次转移。

比如第一次出现在日本，最厉害的时候日本半导体占据了美家电市场80%以上的市场，这还得了？

于是美通过某些方式进行了限制，算是“废了日本的武功”，你看看现在的东芝，还在喘气缓冲。

后来就出现在了韩国和台积电身上，但这个时候市场也发生了变化，以前可能一个公司就能够完成一颗芯片的所有过程，但那时已经开始精细化，伴随着门槛越来越高技术攻克越来越难，

投资也随之而上，所以不少企业开始分工合作，这也变相的成就了台积电。

可这样的好景不长，特不靠谱频繁对国内出手，一次次的制裁不仅使得美企受到影响，

全球范围内使用美设备或是技术的企业都不能自由出货，这就像台积电的张忠谋说的那样，这个市场出现了动荡。

大家再一次开始发力半导体领域了！

不同的是，这一次，制造中心开始发生偏移。

有数据显示目前全球主要晶圆生产的300多条产线，有6成以上都是在中国，最为主要的是还覆盖了主流尺寸。

而近来国际半导体产业协会罕见发声，其表示全球今年明年将会有29座大型晶圆厂在扩建，

但其中有16座会出在你中国，这一点无疑是证实了制造中心，已经开始在偏移的观点！

而在4月末的时候，SIA也发出一份报告，

其中指出中国将成全球“芯片工厂”，未来十年，不可估量。

当然这里可能会有人说我们不要被外媒的报道所迷惑双眼，因为他们的数据分析和目的是不得而知的，这一点确实是需要留意，不过当下来看，国内晶圆厂在扩建，大基金二期投资方向从设计到半导体设备，这一转变也突出重点：国产设备崛起，才能实现更好的芯片制造！

ASML总裁曾表示，如果一直限制下去，那么中国或将15年内实现所有芯片技术相关的突破，所以其前后多次示好中国市场，甚至开始呼吁美要考虑这件事！

这是百年来的巨变，也是我们的机会，抓住机遇，实现反超，中国芯的崛起，值得期待！也一定会迎来曙光！