雷军兑现四年承诺！小米澎湃接力华为麒麟，国芯崛起指日可待

让我们把时间拨回2017年2月28日，小米5C发布，小米带来了第一款手机芯片，澎湃S1，这是继华为后又一家国产手机厂商开始量产芯片，28nm制程，4个A53大核2.2GHz，4个1.4GHz的小核，与骁龙625差不多的性能不算落伍。

澎湃芯片笼络了当时国内很多大牛和人才，可以说是国内团队第二次向芯片行业发起冲击，以彼时小米的财力和资源，对于耗资巨大又周期长的芯片项目，还真是有些力不从心。但即便这样，澎湃芯片还真在小米上市之前做出来了，并且搭载在小米5C这款产品上。

按照芯片厂商与手机厂商的默契，芯片与手机旗舰机一样，需要每年更新一次，但是澎湃芯片在2018年没有了声音。随后2018年松果电子重组，小米芯片计划看似偃旗息鼓。但实际上，最近两年，雷军一直在半导体领域积极布局，截至去年3月就投资了近20家半导体公司。而雷军也表示过，小米从来没放弃过走自研芯片这条路。

这一晃就是四年，小米澎湃芯片终于有了新的动静！在小米MIX FOLD折叠屏旗舰手机中，小米正式发布了澎湃C1这枚小小的ISP芯片，通过提升自动对焦、自动白平衡、自动曝光等性能，实现了手机核心图像处理能力的自研。

作为专业影像芯片，澎湃C1不仅实现了更快、更精准的对焦性能，大幅提升暗光、小物件及平坦区域对焦能力，还具备更精准的白平衡算法，复杂混合环境光源精准还原。它的出现意味着小米实现了手机核心图像处理能力的自研。

从四年前的SoC芯片，到今天的ISP芯片，小米在自研芯片领域的尝试是贯穿始终的。而对于移动领域芯片的研发，不仅是小米，其他国内厂商也意识到了问题的紧迫性。目前，对于国内安卓厂商来说，想要实现SoC的纯自研，仍然面临许多挑战。华为是除了苹果和三星以外唯一一家掌握移动SoC芯片设计能力的企业，而自研的麒麟系列芯片也给华为手机产品增加了许多“人无我有”的能力。

为了持续满足消费者日益提升的品质需求，小米还在北京亦庄重金打造了一座智能工厂，可实现全厂生产管理过程、机械加工过程和包装储运过程的全程自动化无人黑灯生产，生产效率远高于目前业内最先进的手机制造工厂。

据介绍，该工厂已经投产近一年，年产手机百万部。首售1分钟破4亿，拥有8.01英寸折叠屏、极致影像、自研芯片、液态镜头、哈曼卡顿调教、5020mAh大电量和67W有线闪充的超高端折叠屏商务旗舰手机——小米MIX FOLD全部由这座工厂生产。而这颗澎湃C1专业影像芯片，就是应用在小米目前最贵的一款手机—小米MIX FOLD折叠屏手机上。

就在今天，小米正式官宣，小米智能工厂二期，今天在北京市昌平区正式动工，占地面积58300平方米，计划于2023年底投产，预计可年产1000万台超高端手机。该工厂，同样是一家高度智能化的“黑灯工厂”。

这枚澎湃芯背后，其实是小米希望将核心技术攥在手里，突破硬件桎梏的决心和勇气。小米造芯，真不是闹着玩，而澎湃C1的落地也只是一个开始，真正的好戏还在后头。