好消息传来，华为捷报连连，中国自主芯片产业再创辉煌

大家都知道，自今年9月15日以来，美国已经对华为进行第三轮的制裁了，使用美国技术生产的任何芯片都不能供应给华为，除非得到美国的许可。

据了解，加上索尼和豪威，已经有七家公司获得了许可。另外的五家分别是ADM、台积电、英特尔和三星电子。但是，对于华为的供货许可，是建立在不能提供5G设备的基础上。所以在一些关键的核心技术（SOC芯片），并没有得到实质性的进展。

据外媒爆料称，在芯片制程工艺上，台积电虽然恢复了芯片部分供货，但是都是在28nm以上的芯片制程工艺。而现在的华为高端手机都是使用的5nm芯片工艺，麒麟9000就是5nm工艺，iPhone12的仿生A14也是采用的5nm芯片制程工艺。

美国放松对华为的制裁，难道真的是“雪中送炭”？答案肯定是，不是的。

华为也表示，不对外界的“支援”报以幻想，也就是说，华为还是要靠自主研发，来解决目前遇到的困境。

近日华为在上海宣布了建立芯片厂，中科院大力支持。很多的媒体认为，华为要进行改革转型。从芯片设计转型到芯片制造，这种猜测显然是不正确的。首先华为要拥有自己的晶圆厂，不仅仅需大量生产设备，更需要顶尖的科技人才储备。华为不需要转型，需要的是在完善自己芯片设计领域的领先的前提下，投入资金和人才来开发制造芯片制程工艺。这样才能彻底的摆脱被“卡”脖子的命运。

据之前人透露，华为在上海建厂，初期只能生产45nm，明年之后才能生产28nm的芯片到2022年才有机会进步到20nm。所以制造到5nm是一件很难实现的项目。

现在有个好消息，对华为来说也是个好消息。据外媒报道，中国自己研发的原子层沉积技术受到了来自一家先进半导体芯片制造商的第一份订单。据悉，该产品技术上，可覆盖45nm至5nm工艺节点，是必要的高介电常榄氧化ALD工艺的需要，也填补了该领域国内设备的空白。

这表明中国在芯片制造设备上又一次实现了突破，而这一突破直接推进到了最先进的5纳米技术，目前华为的麒麟9000和苹果的A14芯片都采用了5纳米技术。

在华为建立芯片工厂的节骨眼上，传来了这样一个好消息。这不仅给了华为足够前进的动力，也提供了硬件上的设备。这样说明了一个问题，那就是ALD设备已经具备了国际先进水平。事实上，之前在ALD设备突破之前，国内企业就已经实现了5nm工艺技术。5nm刻蚀机早在2018年就得到了台积电的认可，进入了全球首条5nm制裁生产线。

最近美国知名媒体就这样报道过，预计在2030年中国将会超过美国成为全球最大的半导体生产基地，从公布的数据可以看到，中国将占全球的40%左右。

很显然，这不是危言耸听。为什么美国会不惜一切代价抵制打压华为的5G？为什么美国在国内疫情如此严重的情况下，依然不放弃对中国华为的一轮又一轮的打压？其原因已经一目了然了。

所以在未来的某一天，中国不仅会实现芯片制造自主化，而且会是芯片制造和出口大国。话说回来，达成这一目标，需要的不止华为一家企业，需要的是我们国内团结一致从而达到“百家齐鸣”的盛景。

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