国内半导体行业可谓是一片“凄凉”，根据相关数据显示，2019年我国芯片自给率仅有30%左右，换而言之，其他70%的芯片都要从国外进口。近些年，华为公司的不断崛起，威胁到了美国科技霸主的地位，美国就对华为进行了三轮制裁，而这三轮制裁几乎都与半导体有关，尤其是第三轮制裁，美国彻底断供了华为的芯片，因此，提高国产芯片的自给率显得尤为重要。

光刻机是重点

光刻机是生产芯片最重要的一个设备，目前，全球唯一一家能生产高精度光刻机的公司是荷兰ASML，全球唯一一家能使用极紫光刻机生产5nm芯片的公司是台积电，很显然，这两个唯一中国都不沾边。截至到现在，国内能生产的最高精度光刻机是28nm，是由光刻机巨头上海微电子制造的，对手机芯片来说，28nm精度的光刻机真的不能再落后了，对电脑等其他设备来说，还是蛮先进的。

研发光刻机真的那么难吗？答案是肯定的，很难。光刻机制造技术几乎汇聚了世界各国顶尖技术，称之为世界最顶尖工程也毫不为过，EUV光刻机整体有13个子系统，组装一台需要10万余个零件，重200吨左右，就连ASML公司一年也只能生产20台左右，由此可见，生产光刻机真的很不容易。

前段时间，网上曾爆出，华为在2016年就已经申请了一项光刻设备和光刻机的专利，最近，华为也在网上积极招聘“光刻工艺工程师”，由此可以推断，华为已经提前部署光刻机了。

自研架构是关键

虽说华为已经成功发布了自己的海思麒麟芯片，但是麒麟芯片的基于ARM公司的架构设计的。何谓架构？即指令集架构，通俗来讲，就是指令集就像一套语言系统，CPU能够读懂并按要求运行程序和硬件。目前，市面上流行的基础架构有ARM、X86、RISC-V和MIPS四种，其中X86属于复杂指令集，ARM、RISC-V和MIPS则属于精简指令集。

一直以来，市面上超9成的服务器芯片都采用X86架构，随着智能手机的流行，ARM迅速占领了移动市场的份额，但PC市场还是X86为主。美国断供华为芯片，还有一个重要原因就是ARM的架构使用了美国技术，要想真正实现国产芯片“独立”，就必须研究出自己的基础架构，或者说是ARM能实现技术独立，取代美国的半导体技术，相比较而言，后者更容易实现。目前，华为的鸿蒙生态系统逐渐趋于成熟，相较于三星，华为麒麟芯片的独立性更强。

​写在最后

所以说，“国产芯”要想在2025年达到自给率70%，就必须解决好“光刻机”和“自研架构”这两个关键问题，现如今，5G的高速发展，手机芯片的需求远远高于电脑芯片，尽快研制出高端光刻机才是硬道理！

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