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01标题解释

8月4日，据相关媒体透露，华为和联发科签订了合作意向书，并向联发科下了超1.2亿颗芯片数量的超级采购大单，就目前而言，华为主要采购联发科的天玑800芯片，该芯片定位中端，性能和跑分远不如麒麟820。

自从麒麟1020被台积电断供之后，华为的高端芯片就一直没有着落，目前能提供5nm芯片的半导体公司有三星、联发科和高通三家，实力较强的只有联发科和高通，联发科天玑2000系列预计明年第二季度推出，差不多就是华为P50发布的时间，但华为Mate40发布在即，800万片麒麟1020的库存远远不够，华为目前唯一能指望的只有高通！

02正文

近些年，华为投入了大量的研发经费，用于底层架构的开发和建设，相继完成了麒麟芯片、鸿蒙系统的研发，华为5G更是做到了领先全球。华为对于底层架构的研发，触动了美国科技霸主地位，华为也迎来了美国一次又一次的打压。

去年5月，美国将华为及其70家附属公司列入出口管制“实体清单”之中，限制华为使用美国的技术和设备，随后谷歌停止了和华为的相关业务，包括硬件、软件和技术服务，英特尔、高通、博达等科技公司也切断了和华为交易。

今年6月，美国突然修改对华为的“禁令”，禁止使用美国技术的半导体公司替华为代工芯片，主要禁止台积电替华为代工芯片，此举直接切断了华为的芯片供应，华为遇到了史上“最大”的难题。要知道华为虽然是家通讯公司，但是华为很大一部分收入来自手机业务，华为Mate40发布在即，仅有的800万片库存远远不够，华为陷入了芯片危机。

华为缺“芯”，缺的是高端芯。自从华为被台积电断供以来，联发科就成了华为最强中端芯备胎，其中天玑800系列几乎被华为一家承包，1.2颗芯片订单中，大多也都是中端芯片。低端芯片更不用说，中芯国际完全可以生产，前段时间发布的麒麟710A，就是由中芯国际代工的，就目前来看，华为最大的问题就是高端芯片难以生产，而现在唯一能提供高端芯的只有高通。

7月29日，华为和高通达成了和解协议，结束了漫长的专利纠纷，并签订了一项新的长期专利协议，两家的关系也得到了一定的缓解。目前，华为仍被美国政府禁止购买高通的芯片，对于华为后续能否使用高通的芯片，笔者认为，美国的目的就是让华为放弃海思麒麟，使用高通的芯片，给自己带来更好的经济效益，现在目的已经达到了，所以说美国不会限制华为使用高通的芯片。

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