引言：华为海思不会因为无法生产芯片而放弃，而是继续开展3nm高端芯片的研发，自建生产线，预计2-3年华为的芯片供应链就会恢复！

我们知道，2020年，华为海思的营收接近30亿美元，成功问鼎全球十大半导体设计公司，自从台积电无法代工生产芯片以后，海思的收入急速下滑！

2021年一季度，华为海思的营收仅为3.85亿美元，芯片出货量相比去年同期暴跌了 88%，预计到今年年底，华为海思的收入会无限趋于零！

未来的2-3年，也许会是华为海思的至暗时刻，面对的将是地狱模式的考验！

华为海思的战略地位

海思半导体的前身是华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年，华为成立全资子公司海思半导体（HiSilicon），专注芯片设计！

十年磨一剑！

华为海思从2004开始设计芯片，2009年第一颗K3V1、2012年K3V2的失败，到2014年海思麒麟芯片跻身业界主流，整整打磨了十年。

从2014年的麒麟910到2020年的麒麟9000，海思麒麟芯片逐渐跻身国际一流水平，成为华为智能手机独有的竞争力！

2021年，海思麒麟芯片不仅没有退出市场，还将在2022年推出全球领先3nm麒麟芯片，这款全球先进的芯片或被命名为麒麟9010。

海思半导体于华为而言，是硬件世界最重要的基石，是构建智能终端核心竞争力的重要一环，绝不会放弃！

华为重构芯片供应链

我们可以看到，华为在半导体芯片设计上，已经是国际一流水平，前期由于国际分工的原因，海思负责芯片设计，台积电负责代工芯片制造，配合密切，随着米国的“制裁”，台积电无法再代工生产哪怕一颗华为芯片！

华为在芯片制造领域的薄弱环节一下凸显出来，近9个月来，由于无法自己生产制造芯片，华为高端手机业务全面下滑，销售锐减，全球份额仅剩4%！

在此种情况下，华为启动了芯片供应链的重构：

1、全力自建芯片生产线，近日华为海思启动无级别脱密协议，这意味着华为正在启动自研28nm/40nm芯片生产线建设，预计将在三年内实现自给自足，成为继英特尔Intel和三星之后，全球第三个实现芯片设计、制造以及封测一体的IDM企业。

2、投资芯片上下游产业链，其实，从2019年成立哈勃科技（华为全资投资子公司）以来，华为对外投资半导体企业已超过20余家，涵盖晶圆设计、设计工具、关键材料、半导体设备等产业链上的各个环节。

3、高通芯片部分恢复供应，在鸿蒙的发布会上，我们看到华为发布了一款Mate pad Pro平板，搭载了高通骁龙870处理器，不过遗憾的是，这款870处理器仅支持4G版本，不过至少高通已经准许向华为供货，这对华为来说绝对是个好消息。

总结：

1、预计2-3年，华为将完全实现40nm/28nm/14nm芯片生产线的自建！

2、预计3-5年，国内会全面解决高端芯片（5nm/7nm/14nm）的国产化制造问题!

再等等，我们手中的华为手机也在坚持2-3年，我们有理由相信，华为海思麒麟芯片定会王者归来！

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