软银、英特尔惨遭打击！中国芯却迎来曙光，网友：早该如此

相信说到芯片，大家应该都会想到近日的华为，自9月15日西方国家对华为"禁令"正式实施，国内外所有采用美国技术的企业，便不能再与华为进行合作。

其中包括台积电，也不得再为华为代工生产麒麟芯片了；而且华为也不可以向其他芯片企业，购买芯片以供自家手机使用。

所以在手机市场上，才会有"华为芯片用一颗少一颗，手机卖一部少一部"的说法！话虽如此，但是谁也保不齐华为不会绝地反击，毕竟华为的一众高管，截止今日并没有出现任何懈怠的迹象！

然而除了华为之外，似乎海外的软银和英特尔也是近来"身体欠佳"！这是怎么回事呢？

前段时间，软银抛售的新闻可谓是满天飞。毕竟在半导体产业这个领域，软银旗下的ARM公司可以说是绝对"执牛耳者"！

一如大家耳熟能详的高通，也是ARM的客户之一，而且高通的骁龙处理器，便是借助于ARM架构所研发出来的。除此之外，更有数据显示，目前全球超95%的智能手机、平板电脑，都是采用的ARM架构。

然而在孙正义的各种"豪赌"之举下，软银开始不停甩卖资产、拆东墙补西墙。以至于这样一家全球独一份的ARM，也被软银当做了"弃帅保车"的最佳选择，最终落到了英伟达的手中！

反观得到了ARM的英伟达，初现与英特尔平分秋色之态，并开始将矛头对准英特尔，以压倒性的优势站在智能终端之上，大显自身优势。七月份甚至首次市值超过英特尔，随后迅速拉开两者差距，这令英特尔也开始惶惶不安了起来。

就在软银、英特尔分别遭到打击之时，我国却在一关键技术领域取得了重大成就，这就是被称为现代电子工业之魂的CMP。

CMP，也称之为化学机械抛光技术，这么说大家或许不是很理解。但是大家应该知道芯片方面有一个更重要的部分叫晶圆，而晶圆制造是需要对硅片表面进行平坦化处理的，CMP就是目前最有效的晶圆平坦化的超精密抛光技术。

不仅如此，随着今后几年国内晶圆厂会继续大幅投产，国产化CMP装备也必将大大提升中国芯片的制造能力。想来CMP技术的突破，又给中国芯带来一道曙光，更让消费者看到了华为麒麟芯片的希望，也体现了我国在芯片制造方面的研究从未停止！对此更有网友表示：早该如此！