今年骁龙888被三星的5nm工艺狠狠坑了一把，在高负载场景下，芯片功耗居高不，高通火龙的称号好像又要回来了，高端旗舰不给力，小弟就要顶上大哥的位置。

为了市场份额，高通尽可能地优化已有的芯片，骁龙865系芯片成为了一个新的系列，中杯骁龙865，大杯骁龙865Plus，超大杯骁龙870，将骁龙865这颗芯片玩出新花样，骁龙870还没有发布多久，小杯骁龙860就要来了，今天我们来看看骁龙860的前生今世。

骁龙860

这款芯片并不是在骁龙865的基础上阉割而来的，而是在骁龙855的基础上外挂了X50基带，芯片采用了7nm台积电工艺，Kryo 485 架构，最高主频是2.96GHz，GPU是 Adreno 640 ，性能上与骁龙855相差无几，在1500价位段还是非常有竞争力的。

外挂的X50基带支持支单模5G，这对国内的消费者影响还是比较大的，不过根据爆料消息来看，这颗芯片会在小米子品牌POPC上搭载，而这一子品牌主要消费者是印度，这对通信业并不发达的印度消费者影响不大。

高通的芯片发布学

高通今年完全乱了阵脚，虽说麒麟芯片这边出了问题，暂时构不成什么大威胁了，但是联发科这边好多芯片一个接一个，天玑820中端顶梁柱，天玑1000+，性能与骁龙865接近，天玑1200性能与870相差无几，这都让高通倍感压力，加上骁龙888口碑不好，高通只能炒冷饭，让骁龙865在站战一年。

骁龙865的机型还在销售，小米、魅族、OPPO、VIVO还在卖上代旗舰，这在国产手机上还是非常少见的，高通在2020年下半年还推出了骁龙865Plus，联想拯救者手机就搭载了这一芯片，2021年初又发布了骁龙865Plus+——骁龙870，Redmi直接将价格带到1999元。

现在来看，高通已经把上代旗舰芯片当作中端芯片再卖，本来的中端型号7系已经很久没有更新了，作为手机芯片的霸主，高通今年表现不尽人意。

POPC X3 Pro

据悉，骁龙860会在POPC X3 Pro上首发。这个手机品牌主攻国外性价比市场，受到了国外消费者的一致好评，这次POPC X3 Pro正面采用居中挖孔，孔径是比较小的，有可能搭载K40同款屏幕，120Hz+E4发光材质，这样的配置在2021年绝对不会落伍。

手机背面采用了四摄设计，与K30Pro上的模组有点类似。主摄+超广角+微距+景深的设计足够应付绝大多数场景。5160mAh超大电池，33W满血快充，侧边指纹，UFS3.1，红外、NFC都不会缺少，8+128售价8000000越南盾，折合人民币2250元，这样的价格非常有诚意。

2021年手机芯片最大的赢家是谁？骁龙888刚要发声就被骁龙865打断：没错正是在下，还要我的弟弟骁龙860，我的二哥骁龙865Plus，我的大哥骁龙870。