中国“芯痛”背后：500研究生赴美被拒，最擅长造芯的华人在美国

最近，有一个关于“500名中国理工科研究生申请赴美签证时被拒绝”的消息迅速登上热搜。

本来，出国留学是一件很平常的事，但不少网友都会联想到这两年的我国被困“缺芯”的局面，以及中微半导体设备创始人尹志尧的那句话，“美国最顶尖的芯片专家都是华人”，愤然发声。

可能很多人都会错误地认为，中国能够造航空母舰，却造不出小小的芯片是因为不擅长，但其实世界上最会做芯片的正正就是华人。

在TRI公布的2020年全球十大芯片设计厂商排名中，有八家掌舵人都是华人。

而在被美国卡脖子之前，华为海思、紫光展锐也已经达到了世界级的规模和水平。

据调研机构数据，2020年第一季度，华为海思首次超过高通，成为中国市场手机芯片第一名，并凭借26.7亿美元的销售额首次跻身全球半导体公司前十。

诚然，要想不被卡脖子，就得先从人才抓起。回想起上世纪50年代，半导体行业也很缺人才，当时在美国普渡大学任教的王守武就决定毅然回国即便杜鲁门当局百般阻拦，也想尽办法辗转回国。

同年，麻省理工学院的谢希德、英国爱丁堡大学的夏培肃、芝加哥大学的汤定元、哈佛大学的黄敞、宾夕法尼亚大学的林兰英等人也想方设法回到祖国。

虽然那时候国内没有条件，但人心齐，泰山移。十余位顶尖的半导体人才，回国后不仅自己亲力亲为动手造设备、编撰教材，还无条件将自己的毕生所学奉献出来，培养出了中国半导体领域第一批学生，为我国的半导体事业打下了根基。

只可惜，中国半导体行业到了80年代产业化跟不上，无奈掉队，被欧美日韩抓住了机会反超，差距才会越拉越大。

而今天又是回到了当年那个时间节点，在全球半导体产业中，华人工程师队伍数量相当庞大，并占据着顶尖设计公司大部分的核心技术位置，就看我们用什么方法吸引他们回国了。