多家手机厂商力推无线充电 相关主题或已在风口上

新款苹果手机或全面采用无线充电

苹果9月14日即将发布iPhone13，据媒体报道，从曝光的iPhone13 Pro渲染图可以看出，其机身底部的充电口位置完全被中框抹平，只剩下扬声器开孔和辅助麦克风小孔。业内人士推测，iPhone13 Pro可能取消了充电口，采用无孔设计，全面采用无线充电作为唯一充电方式，这样的改变是颠覆性的。

最新消息，苹果近期将开放15W MagSafe磁吸无线充认证，意味着第三方配件厂商可以在经过苹果认证之后，推出适配iPhone的MagSafe磁吸充电器。

无独有偶，近日，作为OPPO子品牌的realme举行了一场关于磁吸闪充的技术发布会，在会中realme的磁吸无线充电技术登台亮相，同时，安卓阵营的首款磁吸无线充电手机也得到了曝光。

三星、华为、苹果、小米等头部手机厂商的旗舰产品均已支持无线充电。权威机构 IHSTechnology的消费者调查显示，超过90%的用户希望下一部手机提供无线充电功能，预计仅消费电子的无线充电市场总规模有望达到百亿美元级。

无线充电产业链

目前存在三种无线充电方式：电磁感应、磁场共振、无线电波，市场上绝大多数无线充电设备仍采用电磁感应技术，其通常用于小功率效率充电，充电效率在70%-90%左右，常用于智能手机、可穿戴设备、小家电等低功耗便携式设备。但也存在较为明显的弊端，如传输距离较短，位置要求严格，使用的两个充电产品线圈距离一般保持在10nm左右，设备接收端必须与发射端紧密接触才可完成充电过程。

从产业链角度看，分为发射端和接收端。接收端无线充电主要分为五个环节：方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈及模组制造。发射端分芯片、线圈模组、方案设计。

从各环节价值构成来看，方案设计和电源芯片环节技术壁垒较高，目前主要被国外企业垄断，分别占据产业链价值量的30%和28%；磁性材料是物料成本中占比最大的环节，在整个无线充电成本中占比21%，占据物料成本的50%以上；传输线圈是产业链中的关键零部件，具有较高的客户定制化特征，目前国内少数公司具有定制化能力；模组制造环节技术门槛和价值占比相对较低，占产业链成本不超过10%，目前国内较多厂商都做到快速跟进。

（1）电源芯片：发射端芯片设计案方面，国内外参与的厂商众多，以国外芯片厂商为主，主要有IDT、TI、ST、ADI、高通、博通、东芝、NXP/Freescale、安森美等企业为代表。接收端对芯片的大小、控制和稳定性有很高要求，主要以IDT、高通、博通、ST、易冲无线、罗姆半导体为代表。

（2）方案设计：方案设计主要以IDT、三星、苹果、易冲无线等企业为代表。

（3）磁性材料：磁性材料主要用于屏蔽功能，消除磁场对电池和其他零组件的影响。无线充电中的磁性材料主要包括铁氧体、非晶和纳米晶三种。

（4）传输线圈：充电线圈是无线充电发射端与接收端沟通的桥梁，目前主流线圈包括铜线密绕线圈、FPC线圈和扁平线圈三种，其中铜线密绕线圈在充电功率、线圈损耗等方面具有优势。

（5）模组制造：无线充电发射端不受尺寸和材料的限制，制造壁垒和产品附加值较低，而智能手机轻薄化趋势对接收端模组的体积大小和电磁兼容性提出了较高要求，因此接收端模组设计、制造难度相对较大。

风险提示

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