孟樸：高通正持续推进5G+AI，携手伙伴共建智能互联未来

2021世界人工智能大会（WAIC2021）于近日在上海召开，本次大会由上海市政府、国家发改委、工信部、科技部、国家网信办、中科院、工程院、中国科协共同主办。这是世界人工智能大会的第四次举办，也是高通公司连续第四次参加，高通中国区董事长孟樸先生在智能芯片定义产业未来论坛发表主题为“持续推进5G+AI，携手共建智能互联未来”的演讲。

孟樸表示，极速的5G连接、高性能低功耗的计算芯片，以及终端侧AI等多项技术的融合，正推动人与万物智能互联的世界变成现实。5G、AI和云技术的结合，有力的推动创新和经济增长，赋能全新的商业模式，全新服务，并带来全新的收入来源，从而加速千行百业的数字化转型。

高通从十年前就开始布局AI，在2016年推出第一代AI引擎，如今已经发展到第六代，高通的AI技术已经累计支持超过15亿部终端。5G和AI的结合，也让智能手机拥有比任何其它传统设备都更强大的计算、感知和连接的能力，可以说AI已经融入到智能手机体验的方方面面。例如高通骁龙888移动平台，搭载Hexagan为核心的第六代AI引擎，以及第二代高通传感器中枢，让更多复杂的用户用例成为可能，例如用户活动识别、语音事件检测、屏幕唤醒、抬手亮屏等用例，提升了用户移动体验。

在演讲中，孟樸还谈到了AI在其他领域的应用。除了移动终端、物联网，高通还推出骁龙汽车平台Snapdragon Ride，期待通过5G+AI赋能，可以使汽车变得更加智能。以及云端AI计算平台Qualcomm Cloud AI 100，可以支持数据中心、边缘设备、基础设施等诸多运行环境，满足各种AI解决方案的需求。

孟樸在演讲中也表示，高通一方面是移动技术公司，一直在推动移动技术从3G、4G到5G的演进，另一方面高通是一家半导体公司，高通一直在为移动连接、移动计算领域提供半导体芯片解决方案。同时，高通自己并不生产面向消费者的产品，高通所有的产品都是通过与合作伙伴合作来完成。在过去的20多年里，高通也一直在与中国伙伴深度合作，推动移动终端成为移动互联网的主要接入方式。如今全球十大手机企业里有七家是中国企业，而这七家都是高通多年的合作伙伴。

高通一直与中国合作伙伴合力推动创新，基于高通在移动领域多年积累的优势，以及跨行业系统设计专长，推动5G和AI向前发展，让AI从云端到终端发挥其全部潜能，构建智能互联的未来。