华为太难了，联发科即将推出全球首款4nm手机5G芯片，台积电代工

今天我们来聊联发科即将推出4nm芯片。

我们都知道，目前世界上最先进的手机芯片使用的是5nm工艺，例如华为海思的麒麟9000，三星的Exynos1080，高通的骁龙888，苹果的A14，以及最新的A15，也都是采用5nm工艺。

5nm固然先进，芯片的性能也十分强悍，但是发热量通常都比较大，并且功耗大幅增加，性能增长却十分有限，所以网友们一度戏称，全球5nm芯片集体翻车了，另外，更关键的是5nm芯片价格昂贵。

那么说起5nm以下的制程，虽然甚至传出1nm工艺的消息，但最火热的是3nm了，毕竟这个距离5nm还不算太遥远。

其实多年前，各大代工厂就已经把3nm提上日程了，并且一直在取得进展，例如台积电原计划今年开始3nm试产，2022年实现量产。不过最新消息是，这个计划可能要延迟了，很有可能推迟到2023年量产。

另外，7月6日，2021国产IP与定制芯片生态大会上，三星公开了一份新工艺路线图，图中可以清晰地看到，3nm工艺会在2023年会量产。

所以离最终的3nm实现量产，还有一段时间，并且中间会不会有什么变数，也不好说。总之，3nm工艺，离我们其实还是有点远的。

不过在今年3月份的时候，三星推出了全球首个3nm工艺芯片，只不过这是一颗3nm的 SRAM芯片，也就是内存芯片，不是cpu。随后ibm推出了一个2nm芯片，但是ibm本身不生产芯片，所以只是一个技术，能不能落地，何时可以落地，还是未知数。并且，很多人认为ibm的2nm有水分，其实关于工艺有水分这个问题，台积电这样的大厂也存在争议，例如，目前手机芯片领域动不动就5nm，可实际上这个5nm跟intel的7nm水平差不多，那么关于这个话题，咱们以后找机会单独的聊。

就在3nm芯片眼前还够不到的时候，可能谁也没想到，推出5nm以下芯片的会是联发科。

在刚刚结束的联发科第二季度财报电话会议上，联发科高层表示，今年年底将推出首颗4nm工艺的5G旗舰级芯片。这个消息一出，瞬间引爆网络。

因为5纳米是当下最先进的工艺制程，使用也最为广泛，并且也只有台积电和三星掌握了5nm的工艺。那相比5nm，4nm在性能和功耗上势必会有一定的提升。如果联发科真的能够在年底推出这款4nm芯片，那么它将成为全球第一家，同时台积电也将成为第一个批量生产4nm芯片的代加工厂商。另外，据媒体报道，这款4nm芯片叫天玑2000。

其实说起联发科，对手机感兴趣的小伙伴对他一定不会陌生，联发科是一个来自我国台湾的芯片公司，采用联发科芯片的手机素以性价比高著称。当然，从另一个角度来说，联发科芯片的性能，以往来看都不是顶级的，所以价格相对便宜。

所以，联发科面对高通、三星、华为海思、苹果，向来没有优势，可以说，这么多年一直被压着。联发科的芯片基本上都是在中低端手机中才会出现。

联发科最近2年发展势头非常不错，根据联发科2021年第二季度财报显示，第二季度合并营收为1256.53亿元新台币，约合人民币291.7亿元，环比增长16.3%，同比增加85.9%。这主要归功于5G智能手机和各种物联网设备的持续增长。

因为华为受到美国的打压，彻底被阻断芯片生产渠道，那么华为就腾出了一定的市场份额，各家手机厂商也看准时间，不断地发力。

例如之前视频里我们提到的，在5月份中国手机芯片出货榜单中，联发科以870万颗排名第一。高通770万颗，位居第二。后起之秀紫光展锐也拿下80万颗的市场份额，排在第五位。

当然，这样得益于自身研发实力的不断提升。例如6nm工艺联发科的天玑1200，跟7nm工艺高通骁龙870，在性能已经不相伯仲。

而这一次联发科推出4nm的5G芯片，势必是看准了高端手机芯片市场，想要抛掉中低端芯片的帽子，再有一番大作为。如果联发科的这款芯片设计出色，通过4nm工艺的加持，天玑2000有没有可能挑战一下强劲的对手呢，例如高通骁龙888，麒麟9000，以及苹果最新的A15，A15采用5nm+工艺，也就是第二代5nm工艺，所以a15相较A14将会在性能上提升20%，能效上提升30%。

另外根据供应链人士爆料称，台积电将从8月份开始，陆续出货A15芯片，苹果事先已经订购了超过了1亿颗A15。说到这，我的心里还是有些沉重的，如果不是因为美国的恶意打压，苹果、高通不会过得如此潇洒、变得这么的无敌。

不管怎么样，事已至此，我们再忍耐几年，未来海思的芯片一定会在世界的舞台上，再现风采。