今天我们继续来聊跟芯片有关的话题，一共有4条信息。

第一个是华为P50终于要来了。

不过坏消息是，P50将有可能搭载高通芯片，并且还是4G版本。

华为的高端产品P50系列手机，一直备受大家关注，发布日期一再延后，背后的原因相信每个人都清楚，本应该搭载麒麟9000，但美国进行了全面封锁，目前来看麒麟9000的库存可能比较有限了。所以想要继续发展，只能使用三方芯片，高通就变成了一个选择。

如之前的华为发MatePad Pro平板电脑，其10.8英寸产品就采用了高通晓龙870芯片，这款芯片是高通在今年年初发布的，采用了7nm工艺，性能方面略逊于5nm工艺的骁龙888，也就是说，华为已经开始使用高通芯片了。

不过可惜的是，因为禁令方面的原因，华为手机使用高通芯片，只能使用4G版本，即便是搭载高通旗舰的骁龙888，也是被阉割5G基带的芯片。

第二个消息是关于南京台积电。

近日，知名媒体digitimes报道称，台积电在南京的工厂，不仅要扩建，还计划新增12/16nm生产线。如果这个消息属实，那么说明美国不让台积电扩建28nm产能的事儿，要么是假的，要么已经过去了。

台积电作为一个企业，眼看着全球芯片严重短缺，积极扩建产能，这也是情理之中的。美国拿出强力打压这种成熟工艺制程，实际也意义不大。

另外不得不提的是，这个12/16nm工艺节点，可能是目前大陆最先进的工艺节点，虽然中芯国际之前曾传出12nm已经实现量产，但在2021年第一季度财报中，我们仍然无法看到14nm以下节点的营收数据，所以可能是所占的比重还不多，这点需要大家注意一下。

第三，我们中国在半导体领域创造了一个新的世界记录！

根据国家统计局的数据，中国大陆的半导体制造商（包括内存和逻辑组件制造商）在6月份生产了308亿颗芯片，也就是说，我们每天生产的芯片数量超过10亿颗。

然而，即便是如此，仍无法满足国内的需求，在6月份进口了519亿个半导体，也就是说，目前大部分半导体还要依赖进口。

这也意味着，我们距离完全的自给自足还有一段距离，需要再加把劲才行。

6月份的308亿颗产量比2020年同期增长了43.9%，同时，2021年前6个月，我们一共生产了1712亿个芯片，同比增长48.1%。

根据IC Insights 发布了的2021-2025全球晶圆产能报告中的数据显示，在全球晶圆产能方面我国台湾地区名列第一位，随后是韩国和日本，大陆地区位列第四位，但是跟日本的差距微乎其微，美国则位列第五。

结合我们刚才说的，如果台积电在大陆的12/16nm产线建成，那么大陆地区的芯片产能将会进一步提升，超过日本。

另外根据国际半导体产业协会的一份最新报告中预测，今年年底前全球将有19座新的晶圆厂开工建设，并在2022年再开工建设10座。地域分布上，中国处于领先地位，预计。报告预测，中国大陆和我国台湾地区将各建8个晶圆厂，美洲地区将新建6个，欧洲和中东3个，日本和韩国各2个。

并且，随着半导体产业链国产化率的不断提升，被卡脖子的领域越来越少，很明显，大陆地区未来的半导体产能还将继续攀升。虽然在高端芯片市场，我们还没有任何办法，但先把全球中低端市场拿下再说。

第四个消息是，华虹半导体取消多个订单。

据最新消息，华虹半导体已经取消多家MCU外商订单，且以台厂为主，即使加价也没用，华虹半导体将把产能优先提供给国内企业，同时有消息称，中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略。这点，我们必须要给华虹和中芯国际点赞。

中国目前是全球最大的半导体消费市场，2020年中国市场份额占全球市场的比例高达34.4%，可以说我们国家各行各业都处于一个高速的发展阶段，正是用芯之际，各家晶圆厂做出一定的自我牺牲，为国家的发展积极出力，也是值得肯定的。

那么说起华虹半导体，它也是国内知名的晶圆厂，目前在上海有3座8英寸晶圆厂，分别是：

• 华虹一厂、二厂和三厂，月产能约18万片，工艺覆盖1微米至90纳米。
• 在无锡有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂，为华虹七厂工艺覆盖90~65/55纳米。
• 中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线，是华虹五厂，月产能达3.5万片，可以达到28纳米节点。
• 在浦东康桥建设的第二条12英寸生产线，为华虹六厂，设计月产能4万片，工艺从28纳米起步，最终将具备14纳米能力。

说道最后，总结地来看，我们国产半导体真的迎来了好的时机，全球缺芯的情况一时半会也无法好转，在卖方市场的环境下，各家晶圆厂自然而然的开始了涨价行为。例如，台积电12英寸晶圆从今年4月开始调涨价格，每片约涨400美元，涨幅达25%；中芯国际从3月份开始也在调整价格，涨幅大约在15%~30%之间。

并且，近日据媒体报道，多家晶圆厂决定，第三季的报价将再次上调30%，甚至有的晶圆厂已经把明年的价格敲定好。

强烈的市场需求，对我国半导体的发展，有非常好的促进效果。并且，在全球如此缺芯的情况下，美国想以自己的力量完全封锁中国半导体是现实的，因为所有的国家都需要中国生产的芯片，虽然在高端芯片制造领域，我们还比较被动，但没有什么技术问题是时间解决不了的，只要中国半导体行业可以一直向前发展，那么突破这些限制也是迟早的事儿。