本月12日,荣耀Magic 3系列就要正式发布了。虽然距离正式发布还有十天时间,但是由于荣耀官方早在上个月16号就官宣了这款手机,并且后续也在不断预热,所以到现在为止,这款手机的不少关键信息都已经曝光了。
在核心配置方面,荣耀官方已经宣布这款手机将会搭载骁龙888 Plus,因此也就意味着,继荣耀50全球首发骁龙778G之后,荣耀Magic 3也将成为全球首批搭载骁龙888 Plus的手机,同时,荣耀Magic 3也将成为荣耀独立以来的首款旗舰手机。
然后,在今天召开的新华社“科技照耀未来”主题对话当中,荣耀总裁赵明还向外界展示了荣耀Magic 3新增的一项黑科技——来电注视AI自动静音。而荣耀Magic3真机虽然带着保护壳,但我们依然可以看到,荣耀Magic 3搭载了后置五摄。其摄像头模组既不太像华为Mate 40的奥利奥设计,也不像之前传闻的双圆环,虽然是对称式设计,但是却更加分散。诺基亚曾经发布过一款诺基亚 9 Pureview,小编觉得荣耀Magic 3的摄像头模组设计思路和这款手机还是比较接近的(如果这次展示的真是荣耀Magic 3新机的话)。
尽管,荣耀Magic 3的真机外观,需要等到8月12日,才能正式揭晓,但是从荣耀不遗余力地宣传来看,这款手机或许真能让人眼前一亮。
页面更新:2024-05-30
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2020-2024 All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号-4
闽公网安备35020302034903号