华为再传“大动作”,芯片破局之路越走越宽

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华为在十多年前就开始研发芯片,成立了海思半导体部门。十几年的时间取得了巨大成就,已经能够和高通,联发科等巨头掰手腕了,自家的麒麟芯片做到了5nm。还有在路由器、基带、AI等领域,也有相应的芯片部署。

华为再传“大动作”,芯片破局之路越走越宽

但是华为芯片的状态一言难尽,设计的芯片不能生产。面对市场规则,华为芯片问题如何解决?没有芯片,华为该怎样发展业务?

华为加快半导体产业布局

华为海思只能设计芯片,不能生产。不过这并没有影响华为展开对半导体产业的布局。通过投资的方式,华为进军了传感器、EDA、射频芯片、半导体材料等等。

公开数据显示,华为旗下的深圳哈勃投资合伙企业在过去三年内,先后投资了40多家芯片企业。这些企业几乎覆盖了大部分芯片产业链,包括芯片设计工业软件EDA,还有对通信至关重要的滤波器,以及半导体设备,材料等等。

华为再传“大动作”,芯片破局之路越走越宽

如果把这些投资的企业都串联起来,组成相对完整的半导体供应链是没有问题的。

要是这些被华为投资的企业,都做到了行业顶尖水准,或许在将来某一天,可以解决华为自主芯片生产的需求,扩宽芯片业务的发展。

华为没有停止投资布局,在8月10日,华为哈勃又投资了一家光刻胶公司。据查,哈勃投资了徐州博康信息化学品有限公司,该公司的注册资本由原来的7600万增加至8446 万,增幅为11%。

华为再传“大动作”,芯片破局之路越走越宽

华为哈勃持有徐州博康10%的股份,从新增注册资本增幅比例就能知道,这是华为哈勃有史以来最大的一笔投资。

这家徐州博康公司有什么特殊之处,值得华为如此重视?徐州博康有超过十年的发展历史,在高端光刻胶领域有出色的研发能力。并且具备打造国产光刻胶,建立自主可控供应链的优势。

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高端,自主可控或许就是华为看重徐州博康的地方,如果将来要进军半导体制造业,发展IDM模式,集成设计、制造、封装为一体的话,那么就离不开光刻胶。

光刻胶作为芯片制造的重要材料,可以将曝光后的精细图案转移到衬底上,并且通过涂抹液态的光刻胶,也能对衬底表面起到保护作用。在整个的芯片制造工艺中,是非常关键的生产步骤。

华为投资了这家光刻胶厂商,很明显是在加快半导体产业的布局。

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华为芯片问题如何解决?

有消息称,华为打算在武汉建立国内首座晶圆工厂,用于生产光通信芯片和模块,预计2022年投资。

还有供应链消息透露,华为自研的OLED 屏幕驱动芯片已经完成试产,明年上半年有望量产。

这些消息都表明,华为是打算进入半导体制造产业的。前期可能会集中在低端领域,先完成屏幕驱动芯片,光通信芯片和IOT设备的制造,后续可能再入局更先进的制造产业。

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受到芯片规则的影响,华为不能找代工厂加工芯片,所以华为芯片问题该如何解决呢?

华为先是靠哈勃投资了几十家半导体企业,然后建立晶圆厂,并且打算实现自研屏幕驱动芯片的量产,在这些动作的背后,透露出很强烈的信号,那就是华为在尝试解决芯片问题。

既然不能代工,那就自己建立供应链体系,在芯片破局之路上越走越宽。芯片设计工具、芯片制造设备、芯片半导体材料还有自建晶圆厂等等,可谓是一应俱全,如果没有破局的想法,华为大可以省下这些投资,去重新布局新市场,新领域。

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可是华为并没有,不但没有放弃投资,反而加快布局。接二连三入股各大半导体企业,这或许就是华为解决芯片问题的方式。

不靠别人靠自己,以前华为只需要负责设计芯片就行了,现在的情况促使华为要做出更全面的考虑。相信在华为的布局下,一定能解决芯片问题。

没有芯片,华为该怎样发展业务?

华为再传“大动作”,旗下的哈勃投资了一家光刻胶公司,还有在各大半导体产业链也加快了布局。这些布局可能需要好几年的时间才能派上用场,在此之前华为依然无法得到充足的芯片。

没有芯片,华为该怎样发展业务呢?其实华为已经在努力寻找解决芯片问题的办法了,在消费者业务上,急需芯片供应的是手机产品。华为多款手机均搭载高通骁龙芯片,短期内可以靠高通缓解芯片压力。

华为再传“大动作”,芯片破局之路越走越宽

高通也恢复了向华为的供货,只是暂时不支持向华为发货5G芯片,只能出货4G。在华为7月底发布的P50机型中,不论是高通骁龙888还是麒麟9000,都是4G版本。

在其余的业务上,华为芯片库存应该还能维持好几年的运转。等到明年武汉晶圆厂要是能建成并且投入运营的话,或许能持续发展光通信设备业务,打造IOT物联网设备也有更大的保障。

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综合来看,没有芯片,华为还可以靠采购高通处理器维持手机出货,等高通有充足的备货后,华为手机兴许能恢复一定的市场份额。

另外华为再次扩大了业务范围,面向软件产业布局了鸿蒙OS操作系统。在智能汽车领域也在加快行动,不出意料的话,华为将成为行业领先的智能汽车解决方案供应商。

有了这些布局,华为是能够发展各项业务的。除了少数产品对高端芯片有非常高的要求,暂时无法得到供货之外,整体而言,华为有能力承担外界的压力和市场规则。

华为再传“大动作”,芯片破局之路越走越宽

总结

华为芯片,势必破局,在芯片自主化道路上,华为没有依赖国外技术。从P50这款手机来看,鸿蒙操作系统和麒麟9000芯片,以及背后的国产供应商,都会支持华为继续迈向未来。

华为投资几十家半导体企业,会跟随华为建立自主化供应链而发挥重要作用。以前落下的功课华为正在补上,等到国产芯片实现崛起,也会助力华为芯片扶摇直上。芯片破局之路只会越走越宽,相信前方所有的阻碍,都会被华为扫平。

对华为投资光刻胶厂商你有什么看法呢?

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页面更新:2024-04-16

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