一针见血！任正非直言不讳，华为的难处

近日，任正非在访问部分高校与科学家的座谈会上称，华为今天遇到的困难，是设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，华为不可能又做产品，又去制造芯片。这句话直接打破了先前外界制造的悬念，华为自建去美化生产线的传言要告一段落了。但从先前曝光的华为申请光刻专利以及招聘光刻工程师一事可以看出，华为正在尽最大的努力协助企业攻破芯片核心技术难关。

现在掌握高端芯片工艺制程技术的台积电受新规限制，无法供货华为，其次中芯国际的工艺水平暂时还不能满足需求，眼看国内半导体事业就要停滞不前了，美方的断供却起到了相反的效果。国内对半导体发展的重视程度上了一个新的台阶，不少企业打起精神来了。

不过企业如今幡然醒悟，却还是难以把控住丛生的乱象，频频倒闭的百亿级别半导体企业，给如今大热的半导体行业浇了一盆冷水。不过也还是有许多振奋人心的好消息传来，中科院强势表态主攻半导体，华为另辟蹊径打破传统硅基芯片技术短缺的局面，提前布局碳基芯片和光子芯片，再加上常规芯片制程即将到达摩尔极限，也是国产乘胜追击的好时机。

目前许多企业自力更生的决心十分坚定，虽然禁令被放宽，部分供应商能够继续给华为供应部分产品，但司马昭之心路人皆知，国内造不如租，租不如买的时代已经过去了，把核心科技掌握在自己手中才是硬道理。

现在芯片行业俨然成了新风口，想分这块大蛋糕的人很多，有关部门已经明确表态企业要负责到底，一定程度上能够稍微规避芯片项目烂尾、负责人跑路的局面。行业规范正在逐渐完善，企业热情高涨，接下来就是等待量变引起质变。