华为自从2020年下半年开始陷入芯片危机以后，迅速引起全球芯片恐慌；现在面临的是一“芯”难求的境界，这也扩散到了欧盟17国；存储芯片产业2019年全球约1200亿美元销售额·对比全球4000亿美元的半导体市场占比约30%；

欧盟从没有放弃过芯片市场，尽管先进的芯片技术一直都是美国在掌握，但其实光刻机零件制造上，美国都依赖欧盟等其他发达国家，所以欧盟对于美国也仅仅是抱着谦恭的态度去附和。

但是直到今天欧洲半导体产业，在全球市场份额中仅仅占了百分之十；在当今世界上半导体产业格局成形前，曾有两次大规模的产业转移，却都转向了东亚地区并没有往发达的欧洲地区转移。

在1997年到2007年间，随着互联网的广泛渗透，以太网设备、网络处理器和专用集成电路的需求增加，半导体行业的需求通常是由破坏性的新技术驱动的，而个人电脑的迅速普及又促使了对 CPU和存储芯片的需求。2007年苹果手机的问世，引发了智能手机时代对移动处理器的需求。

为使美欧关系更加平等，欧盟的“战略自主”是基于优先修补和形成新的跨大西洋联盟的相对自主。为了达到这一目的，欧盟试图加强与美国的对华政策协调，以更好地保护欧盟利益。

但是，欧盟能否将其作为中美关系的战略规划，在中美关系中发挥平衡作用，还面临许多制约。因此，欧盟一直对光刻机的这一问题持利益优先的态度，再一次千人不愿美国指手画脚，为什么光刻机制造的芯片都是你美国一个人说了算？

事实上，主要是欧洲芯片制造商对垂直市场有很大影响，比如汽车和工业领域的嵌入式系统。此外，欧洲在移动网络中也有很强的技术地位，包括当前的5 G和新兴的6 G技术。

就晶片需求而言，亚太地区的市场需求占60%，主要原因是日本、韩国、中国大陆和中国台湾地区的 C下游产业多为全球性工厂；其次，亚太地区人口众多，电子设备市场需求旺盛。那么欧盟怎么会不重视这个庞大的市场？

中国市场所占的份额在全球半导体销售市场中逐步上升，2018年中国市场所占份额为33.8%。但美国芯片公司在2018年仍主宰着整个芯片市场， IC设计公司占全球市场的50%以上，根据是否拥有工厂， IC设计公司分为 fabless模式和 Fabless模式， Fabless模式和 DM模式。

现在，欧洲主要依赖于国外制造的芯片，尤其是那些用于汽车、医疗设备、移动电话和网络以及环境监测的芯片。就拿晶圆厂来说，全欧洲的纯晶圆厂销售额在全球的比例在过去十几年中一直在下降，从十年前的10%下降到现在的6%。考虑到国际关系的不确定性，欧盟想要推进半导体产业。

美国无晶圆厂芯片公司占据全球68分市场份额，而美国有晶圆厂芯片公司占据全球46%分市场份额，两者合计市场份额未52%排名第二的是韩国，无晶圆厂、有晶圆厂全球市场份额分别为不到1%、35%，合计市场份额27%。

第三名的日本，无晶圆厂、有晶圆厂全球市场份额分别为不到1%、9%，合计市场份额7%。欧盟的无晶圆厂、有晶圆厂全球市场份额分别为2%、7%，合计市场份额6%。你说欧盟能不气吗？同是发达国家，为什么在高端科技里面依旧美国说了算？

欧盟芯片产业为何难发展？事实上，半导体行业需要投入大量资金，而且研发周期也很长，这需要地方政府的大力支持与协调，欧洲本身就是一个欧洲国家的联合体，这种方式最大的缺点就是执行效率极低，每个国家都有自己的小心思。

欧盟每一次都想把半导体产业做得更好，但最终却无功而返，因为内部意见不统一，一些国家觉得成本太高，拒绝投资，一些国家觉得自己投入更多的精力，更想拿到更多的利润。这就完全切断了欧洲半导体发展的道路。

分析家们认为，这次欧盟“抱团”开发半导体主要有三个原因：

1. 是受中美科技战和新冠病毒爆发的影响，让夹在中间的欧洲电子和半导体产业深刻认识到“自主可控”的重要性。
2. 是欧盟委员会市场委员在其官方声明中首次提到“减少关键的外部依赖”；
3. 是迫切需要进行半导体技术创新。

联合声明中特别提到了芯片2 nm制程，技术革新带来的紧迫感和市场压力迫使欧盟半导体抱团取暖；区域经济组织越来越重视虚拟主权，以抵御来自谷歌、 facebook、亚马逊等大型跨国科技企业的“入侵”，而欧盟则需要更多地为科技企业提供创业资金，建立一个“数字单一市场”，以促进保护隐私和发展技术创新，并制定一项欧洲云和数据解决方案，以减少对美国公司的依赖。

对于中国而言发展芯片不仅仅是企业的事情，更应该是国家在自我程度上减少对美国、欧洲的依赖；当然，我们所需要的也许更多的是上下级政府、行业、企业之间的相互配合和支持。华为公司此次事件已经说明一切，面对这样的形势，国内芯片产业要避免“内耗”，要团结一切能够团结的人，才能度过难关，谋求更大的发展，从这个角度来看，欧盟的模式是可以借鉴的。