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关注科技圈的朋友可能都知道，随着针对华为的9.15芯片禁令正式实施，华为芯片已经正式进入了“用一颗，少一颗”的状态。

更重要的是，除去在芯片制造方面卡脖子之外，在芯片设计领域华为也将面临危机。就目前来看，华为芯片业务主要面临来自三个层面的危机：

第一个层面：芯片设计-EDA软件。美8月17日的新规不仅限制联发科等芯片厂商出售芯片给华为，同时还对芯片设计工具进行了封锁。比如芯片设计需要用到来自美国公司的EDA软件，如果没有EDA软件，那么在设计芯片时，数百亿颗晶体管的分布和排列足以让人感到崩溃。

第二个层面：芯片设计-架构。全球95%以上的电脑和手机架构都是采用英国ARM公司的，华为也不例外。但是近日美国公司英伟达正在积极收购ARM公司，并且已经获得大股东软银的同意。如果ARM公司被英伟达收购，那么很难保证不会成为“制裁”工具。

第三个层面：芯片制造。华为虽然是芯片设计大厂，但是此前却从未涉及芯片制造领域，因此在芯片制造这一块可以说是一窍不通。而且更重要的是，中国半导体产业由于受限于光刻机等核心设备，也无法帮助华为完成高端芯片的量产。

对此，华为轮值董事长郭平已经表态，不会放弃华为海思，同时还将继续加大投入，全面扎根半导体，力争解决华为芯片在这三个层面的问题。

此外，虽然华为在芯片禁令之下受到了很大的伤害，但是美芯片禁令这一次也算是彻底把中国半导体产业打醒了，大家才知道原来中国半导体产业在芯片领域存在如此多的短板。

如今芯片被卡脖子已成事实，那么对于这样的现状该怎么办呢？对此，中科院院长正式表态，有不少网友表示，要感谢美方的神助攻。

中科院院长：把“卡脖子”清单变为科研任务清单

9月16日，中国科学院 召开了“率先行动”计划第一阶段实施进展发布会，在会上，中科院院长白春礼明确表示，我们要把美国卡脖子清单变成科研任务清单，集中全院力量进行重大领域攻关。

值得注意的是，白春礼院长在重大领域攻关方面，还明确提到了光刻机。他表示，在航空轮胎、轴承钢、光刻机等关键核心技术和关键原材料方面，将会在“率先行动”计划的第二阶段集中全院力量进行攻关。而这个时间则是未来10年（ 2021—2030 年）。

一旦光刻机等核心设备能够突破，那么以中芯国际为例，中国芯片制造技术势必能够在短时间迎来巨大突破，一举进入7nm、5nm，甚至3nm时代（目前最顶尖的荷兰光刻机可以支持台积电3nm芯片制程）。

感谢神助攻

其实这一切正如此前大部分专家的分析，美方所谓的极限施压虽然短期内确实会对中国企业造成一定的伤害，但是从长远来看，势必会倒逼中国半导体产业发展。

更重要的是，此次美芯片禁令还十分“贴心”地帮助中国半导体产业列出了一份“卡脖子”清单，中国的科研部门只需要对症下药即可解决问题。对此，有不少网友直呼感谢“神助攻”。

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