OPPO自研芯片要成？公司经营范围新增设计、开发、销售半导体

最近伴随着国际局势的变化，我国对于半导体制造业也是越来越重视，其中不少手机厂商都已经开始率先有了动作。像是国产手机品牌OPPO，在此前就曾传出将要自研芯片的消息。而在最近有关这类消息的佐证也是越来越多。日前根据企查查信息显示，一家OPPO关联公司东莞市欧珀通信科技有限公司发生工商变更，公司经营范围新增“设计、开发、销售：半导体及其元器件”等。

从公司经营范围来看，这似乎是OPPO正在自研芯片的实锤了，毕竟工商登记信息可是不能造假的。OPPO最早造芯的信息，源自其内部一个名为《对打造核心技术的一些思考》的文章，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。马里亚纳海沟被为是世界上最深的海沟，OPPO以此作为计划的命名，也可见自研芯片的难度。

而在2020年10月，OPPO还曾在欧洲申请了OPPO M1商标，该商标说明包括“芯片[集成电路]；半导体芯片；电脑芯片；多处理器芯片；用于集成电路制造的电子芯片；生物芯片；智能手机；手机；屏幕。”当时人们就猜测这可能是OPPO自研芯片的代号。

日前，根据知名数码博主 @数码闲聊站 爆料称：绿厂也在研发独立图像处理芯片（ISP），影像这条路还能继续拓宽。将上述几个传闻综合一下，我们就大概能推测出，OPPO内部可能真的有一个名为马里亚纳的计划，其前期的目的就是希望自研一颗名为M1的独立图像处理芯片，毕竟现而今手机影像越来越受到消费者的关注，而伴随着计算摄影的技术爆发，ISP芯片对于手机摄影的影响力也是越来越大，这也应该是OPPO自研芯片的动力之一。

除了目前曝光的自研ISP芯片进程之外，其实OPPO一直在影像领域深耕，也有不错的技术创新表现。比如OPPO Reno 10倍变焦版，支持10倍混合光学变焦， 最高支持60倍数码变焦 ，在当时也是全球首款支持10倍混合光学变焦和60倍数码变焦的旗舰机。而在OPPO Find X3系列的后置镜头中，更是做到了双主摄的高阶硬件玩法，其在两颗广角镜头中加入了OPPO与索尼联合开发的旗舰相机传感器IMX766，拥有1/1.56英寸大底，单1.0μm大像素，通过像素四合一，单像素感光面积为2μm，带来了近乎最强超广角以及双摄如一的表现，提供了行业领先的影像系统。

当然除了出色的影像水准之外，OPPO一直以来在创新方面的坚持，应该也是OPPO能够有自研芯片实力的原动力。截至2021年6月30日，OPPO全球专利申请量超过65000件，全球授权数量超过30000件。其中，发明专利申请数量超过58000件，发明专利申请在所有专利申请中占比90%。据世界知识产权组织(WIPO)发布 2020 年国际专利条约(PCT) 申请数量排行榜，OPPO全球排名前十。有着如此出色的专利技术作为基础，自研芯片也确实是水到渠成的事情。

经过了上面的分析，再加上OPPO关联公司新增开发、设计、销售半导体的经营范围，也不得不让我们猜测OPPO自研芯片有可能已经成功了的消息。不过目前这些还都只是基于现有消息的推测，我们也不妨随时关注一下OPPO最新的动向，说不定还会有更多惊喜等待着我们。