华为研发新技术？两颗14nm芯片叠加，比肩7nm芯片？

昨天，有一个大v突然打破了这个消息。华为Haisi正在开发一种新的芯片叠加技术，并显示相关的专利地图。

据声明，华为研究是如何将两种过程中的一个相对落后的芯片，形成1 + 1> 2效果，实现了先进的过程芯片的性能，如2 14nm芯片，叠加在性能7 nm芯片后。

这个消息出来了，让每个人都非常兴奋，因为如果是真的，那么华为的当前芯片问题，或者可以解决。

由于国内无法生产主要是先进过程的芯片，所以可以生产14nm或更多的成熟芯片，使得超过14nm的芯片可用于肩部7nm芯片。

更加考虑，这不仅解决了华为问题，而且解决了国内芯片技术问题，中国的核心可能不必具有先进的过程。

毕竟，国内大多数缺乏工匠集中在先进的芯片上，14米和更成熟的芯片我们可以生产，然后进一步，如果两个14nm芯片叠加，它们超过7nm，那三个叠加？或两个7nm的叠加，它会是什么？

然后这个芯片叠加，无论是跨越的时间，不只是一个手机，如电脑，电视和其他需要力芯片的数字产品，它会受益，甚至会改变现有的全球半导体模式。

当然，对于这个消息，华为还没有任何官方回应，但根据爆炸性的陈述，这项技术预计将在明年年底拥有实验模型。

我不知道每个人都知道这个消息吗？你觉得不可能吗？我个人认为这项技术使用手机芯片。计算机CPU可能有点伪造。毕竟，体积，发烧和权力考虑要考虑。

但是，我仍然希望事实是我可以扮演脸。毕竟，它真的成功了。华为芯片不一定是无知的，甚至是中国芯片行业的新出路，这不是需要。