曝三星S22将重启热管散热，明年旗舰机散热会提升吗？

高通今年的旗舰处理器骁龙888的功耗高，这已经是数码圈人尽皆知的事实了。新加入的Cortex X1的超大核性能提升确实明显，但其发热相比A78这样的传统大核来说也明显提高了。这就对手机厂商的散热和调校能力提出了要求。

回看今年的一众旗舰，能做到完美「驯龙」的并不多见。毕竟现在的手机寸土寸金，散热结构很难抢得过电池、相机等核心组件。就好比今年三星的顶级旗舰S21Ultra，机身内部就没有任何热管或VC均热板，只凭借导热硅脂和石墨散热片压制骁龙888。虽然最终的游戏温度并没有破50℃，但不少实测表明这是用更低帧数表现换来的。

近日，根据Digitimes报道，有三星的供应链企业表示三星将会在下一代旗舰S22上起用热管散热结构，此举估计能显著改善三星顶级旗舰的性能释放。其实三星早在S10+上就曾经使用过热管散热（下图），不过在之后的产品中他们又将这一设计舍弃了。

相比三星，不少国产厂商的旗舰其实一直都有在使用热管或均热板这样的散热结构，例如下图中小米10 Pro曾采用的超大面积VC均热板。虽然小米10 Pro的厚度和重量都不轻，但其性能释放水平却确实不错。

5G手机的性能越来越强，功耗和发热自然水涨船高。但从今年开始，用户对轻薄产品的需求又显著地提升了，看来各大厂商面临的挑战无疑将会更加艰巨。能否平衡好散热、性能与轻薄的矛盾，将会是未来旗舰机必须解决的一个问题。