ASML预言成现实，温晓君：国产光刻机已就位，明年量产14nm

在天灾人祸的共同推动下，建厂造芯，俨然已经成了一种风尚。有人愁米下锅，也有人希望掌握一切，还有一些人，只是想跟着台积电喝汤。如果将这种几近狂热的现象比作掘金，那么首先被提起的，绝不会是跑在最前面的台积电，而是垄断铲子的ASML。这样的机会，简直是千载难逢。然而ASML总裁温宁克，却还是说出了那句不合时宜的“如果继续禁售光刻机，中国厂商3年后就会打破垄断”。

ASML

这句话其实挺奇怪的，从业绩的角度来看，尽管计划发货中国的6亿订单被搅黄了，但ASML的当季营收（2021年Q1），还是实现了78.8%的增长，可见影响有限。加之净利润暴涨240%，更是说明产品不愁卖。回归技术的角度，上海微电子在28nm DUV光刻机身上，已经耗费了十年时间。哪怕预言成现实，跟已经量产EUV光刻机的ASML，也还有很大的技术差距，又有什么好忌惮的呢？

中芯国际

在回答这个问题之前，笔者需要插播两条消息，因为答案就在其中。据AI财经6月22日消息，有业内人士爆料，被“02专项”扶持的14nm国产半导体设备，已经全部通过验收。除此之外，国产生产线已经动工了，主导者正是中芯国际。正当笔者将信将疑，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君，又通过环球网表示了肯定，说“国产芯片已经迎来最好的时刻，预计明年年底量产14nm”。

温晓君

这是什么概念？向14nm推进，意味着28nm光刻机已经就位，否则时间上就来不及。而国产代工厂的动工，意味着已经研发出或即将推出，用于14nm芯片生产的氧化扩散设备、薄膜沉积设备、包含涂胶显影机和光刻机的光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、CMP抛光设备和清洗设备前道检测设备的“代工厂八大设备”。同时，还找到了硅片、光刻胶、抛光液、光罩、电子特气、抛光垫、高纯靶材，以及湿化学品“八大材料”的稳定供应渠道。

华为

是不是很惊讶，明明还在研发28nm光刻机，怎么一下子就打通了产业链呢？其实这个问题，笔者在3月8日发布的《中科院专家发声：中国芯比大家想象中更强大》一文中说过。我们的底子，其实并不弱，华为和中微半导体还走在全球前列。只不过事发突然，才显得有些手忙脚乱。早在半年前，北方华创、沈阳拓荆、华海清科等企业，就已经推出了14nm的氧化扩散设备、薄膜沉积设备和CMP抛光设备。剩下的，起码也能满足28nm芯片生产需求。

中微半导体

这也是ASML之所以分外忌惮的原因，因为中国既有全球最大的半导体市场，又是全球半导体产业链最完整的地区。一旦突破28nm光刻机的设备短板，很快就能打造自己的产业链。又因为大部分芯片分布于14nm及以上，且我们贡献了全球超过30%的芯片需求，即便不向外出口，也会严重冲击ASML的业务。因为产业链上的所有企业，最终还是要靠用户养活。在可以自给自足的，高达3成的用户群体面前，谁还能趾高气昂？（李双喜）