根据日经亚洲新闻报道,有业内消息人士爆料,全球第四大智能手机厂商小米已经与供应商洽谈预订多达2.4亿部智能手机的零部件。这个数字远远超过小米今年的产量,也超过了苹果的平均年产量。如果消息属实,小米明年的扩张计划可谓野心勃勃。
要把规模进一步做大,第一步必然是要筹集资金。小米集团的股票在今天早上九点零一分起暂停买卖,并于今天下午一点恢复交易,原因是增发10亿股股票。通过这波操作,小米集团筹资30.6亿美元,这是香港有记录以来最大金额的充值配售。
报道称,小米甚至给一些供应商“画大饼”,称公司内部有一个更高的目标,明年智能手机出货量将会达到3亿台。但这一目标显然不太现实,毕竟iPhone每年的手机出货量才2亿部左右,如果小米要实现3亿部手机的出货量,恐怕联发科和高通的芯片供应都会跟不上。
目前,中国手机品牌的出货量纪录是华为2019年创下的2.406亿部,由于今年受到制裁风波的影响,华为要超越去年的成绩几乎不可能。如果小米明年的出货量真的可以达到他们宣称的目标,将很有可能打破这一纪录。根据IDC的数据,小米去年的出货量为1.256亿部,今年前九个月的出货量为1.045亿部,同比增长了16%。在全球手机市场萎缩的今年逆势增长使得他们对明年的目标充满期待。
由于今年智能手机市场整体萎缩了接近9.5%,明年该市场有望自2017年来首次出现增长。想在行业增长中分一杯羹的不只有小米。全球第五大手机厂商OPPO也对其供应商宣称,希望在明年出货1.7亿台手机。
各大厂商都希望在明年实现出货量的爆发式增长,最终压力恐怕会落到供应链企业上,智能手机行业很可能面临供应短缺。元器件的供应以及工厂的产能是影响手机出货的重要因素,在明年行业普遍都在“加单”的情况下,谁能管理好供应链,谁就获得胜利。
昨天,高通正式发布了新一代旗舰芯片骁龙888,小米官宣小米11将会全球首发这款芯片,看来小米和高通的关系处得不错。
页面更新:2024-05-02
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