干翻高通？传联发科4nm旗舰芯最快明年初能用，小米或率先首发？

今年的手机处理器竞对比起以往少了浓浓的火药味，海思麒麟的暂时退场让高通在安卓阵容中难寻对手，不过一些中低端手机市场上，联发科成为凭借着天玑系列5G芯片迎来了第二个春天，近期凭借着天玑900、天玑1200等处理器获得了不错的反响。

但是对于联发科来说这可能只是“小打小闹”？近期数码博主@ 数码闲聊站就对外爆料称，目前联发科确定于明年上半年亮相的旗舰芯片也确定使用台积电4nm工艺制程打造，因此表现上可能会比现在的天玑1200好上不少。并且国内四大厂商都已经开案谁说，目前小米首发的可能性最大。

据悉，上述这款联发科4nm旗舰芯可能会采用Cortex X2、A79、G79的“1+3+4”的三丛集CPU架构，图形处理器也会进行更迭，因此定位可能会主打中高端手机使用，有网友猜测新旗舰芯片命名序列或是天玑2000系列。