2021.625 科技资讯早报

100%国产28纳米/14纳米芯片有望今年/明年量产

对标高通，三星Exynos芯片集成AMD GPU：支持光追

硬钢高通，联发科4nm处理器即将量产

据环球网科技报道，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受采访时表示，今年有望量产的28纳米芯片，将是100%国产芯片的新起点；国产14纳米芯片有望在明年底实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。

据悉，14nm芯片的发展攻克了许多技术难题：刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，并批量应用在大生产线上；14纳米工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产；抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。而这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面。

换句话说，国产28纳米~14纳米芯片将从设计、制造、封装等一条龙的产业链上实现国产化。

虽然国产芯片离芯片大厂还有一定的距离，但是已看到希望。有数据统计，在 2019 年上半年，整个半导体销售市场规模约为 2000亿美元，其中65%芯片采用14nm制程工艺，仅10%左右的芯片采用7nm，25%左右采用10nm和12nm。

苹果M1芯片火力全开之后，ARM处理器市场最近变得更加有趣了，AMD入局让移动处理器市场有了新的变化。

日前，有博主曝料，三星下一代猎户座（Exynos）旗舰处理器集成AMD GPU，支持光追。2021年台北国际电脑展上，AMD CEO苏姿丰博士提到了三星下一代Exynos SoC，将采用其RDNA2图形微架构。

不过由于架构和功耗的原因，Exynos与AMD GPU结合后的具体表现可能不会达到与游戏机甚至笔记本电脑相同的水平，但它仍然可以使三星的Exynos在竞争中获得优势，与高通一决高下。

按照惯例，高通预计在今年年底发布下一代骁龙处理器，2022年年初量产商用，届时三星猎户座新品也将同台登场，Galaxy S22系列不排除首发商用的可能。

有数码博主爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用。

据爆料博主消息，联发科天玑4nm旗舰芯片有望采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构 ，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品，或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。

我们知道，明年上半年高通将会量产商用骁龙888旗舰处理器的继任者， 新品可能会命名为骁龙895，届时联发科4nm旗舰芯片将与之展开正面竞争。