芯片国产化又迎来两大好消息，没想到进展会有这么快

华为芯片受限之后，可以说芯片领域国产化的一举一动都牵动着大家的心。行业内的热情也被空前地调动起来了，相关部门、科研院所、供应链上下游的科技公司，都在为解决诸多“卡脖子”的难题而联合起来，共同努力。

但是，华为在芯片禁令之下之所以会遇到缺芯的尴尬，主要原因就在于我国在芯片供应链上的差距，几乎是全方位的。这里不但包括我们经常提到的光刻机等关键设备，还有光刻胶、掩膜版、大硅片等核心材料也主要依赖进口，芯片制造工艺上虽然中芯国际等厂商进步很快，但与国际先进水平还是有两三代的差距。

即使是在华为已经领先的芯片设计领域，相关的芯片架构（IP）和EDA等设计软件，依然掌握在外国科技公司的手中。因此，要想实现整个芯片产业链上的自主可控，需要在各个环节全面突破，难度确实非常大。甚至在这个过程中出现一些悲观的情绪，也是可以理解的。

但是，正如当年在艰苦的条件下攻克“两弹一星”一样，只要有攻坚克难的决心和恒心，就一定能够在关键环节逐个突破。而实际上，我们也一直有不同的研发团队，在一些关键技术上持之以恒地探索着。前不久龙芯宣布完成了自主可控的LoongArch芯片指令系统，整个研发过程就有二十年之久。

近日，芯片国产化又迎来两大好消息，事关不受美国技术限制的国产芯片生产线建设，以及可以替代ARM的移动芯片指令架构研发。虽然很多人都知道，这两年我们投入了大量的资源来加速这方面的研发，但没想到进展会有这么快。

第一个好消息是中国电子信息产业发展研究院的有关专家透露，今年28nm的芯片将实现量产，并且这将是100%国产芯片的新起点，而且14nm工艺也有望明年实现量产。

在芯片制造工艺上，虽然中芯国际已经实现了14nm的量产，其7nm工艺也有所突破，但无奈中芯国际的一些设备和材料还受制于美国技术，因此这些先进的工艺都暂时不能用于给华为代工。只有寻求不受美国技术限制的国产芯片生产线，才能彻底解决高端芯片制造“卡脖子”的难题。于是很多网友都在期待国产的光刻机等设备，能够进展得更快一点。

虽然这个消息后来有所反复，但我相信国产芯片已经迎来最好时刻。如果能够做到14纳米及以上的制程工艺不再受限，就能够满足目前70%的半导体制造需要，意味着大部分行业的芯片需求都能免受“卡脖子”之苦，也必将快速提升我国芯片国产化的进度。

另外一个好消息来自中科院计算所。在上周举行的首届RISC-V中国峰会上，该所公布了国产开源高性能RISC-V处理器核心，称为“香山”，预计这款处理器将在7月份由台积电的28nm工艺流片，主频可以达到1.3Ghz，和ARM的A73差不多。

千万别小看这些看起来还比较落后的成果，因为整个项目真正开发才只有一年的时间，而且只有25位同学和老师参与，这样的速度不得不令人刮目相看。据说正在紧张研发的第二代架构，将于年底由中芯国际14nm工艺流片，性能将大幅度提升。

我们知道，华为有一流的芯片设计能力，却被卡在了芯片制造上面。但实际上华为海思基于ARM架构的芯片设计，也有被“卡脖子”的风险，尤其是如果英伟达收购ARM成功，ARM架构就成了美国公司的技术，ARM随时都有可能找一个“莫须有”的理由，停止对我们的授权。

此前阿里旗下的平头哥半导体发布的“玄铁”系列RISC-V处理器，已经出货了数十亿颗，但这种嵌入式CPU，主要是用在手机周边、智能家电、汽车电子、工业控制、智能电网、金融芯片等场景和设备之中。因此“香山”系列的RISC-V处理器能够继续迭代和演进，可谓是意义重大。

当然，芯片领域的好消息最近还有不少，需要突破的环节也依然很多。从芯片架构和芯片制造工艺的可喜成绩来看，只要我们真正地重视起来，群策群力，很多事情都会有意想不到的效果，甚至弯道超车也是有可能的。

这两年美国不遗余力地要限制和打击我们的集成电路产业，提出了数百亿美元的半导体行业振兴计划，除了想要拿回芯片领域的话语权，另外一个重要的原因，就是看到了我国芯片领域蓬勃发展的巨大动力和潜力，担心被我们超越。我们自己必须要有这种赶超的信心。