这些年，半导体芯片等专业性领域，也逐渐引起大家的关注，当然除了华为等公司遇到的芯片困境之外，更有我们对于国产自研芯片的期盼。

众所周知，如今全球最大的芯片代工龙头是台积电。

在2020年，台积电拿下了全球芯片代工市场55.6%的份额，全球第一！作为对比，三星的市场份额为16.4%，排名第二；中芯国际拿下了4.3%的份额，位居第五。

尽管台积电在华为彻底断供芯片之前，也是加班加点的生产，为华为制造更多的芯片来保存火种，而且也多次表态不会放弃优质的客户，特别像是华为这种第二大客户。

但是依然无法摆脱美国技术的限制，而被迫停止供应芯片，而且还宣布在美国建设芯片代工厂，不仅如此，更是计划讨论要在美国新建一座3nm工艺制程的芯片代工厂。

除了台积电之外，其竞争对手三星也宣布赴美建厂，两家顶级芯片代工厂展开了竞赛。

原本台积电在美建厂，一方面是为了当地的客户市场，另外一方面则是为了申请自由出货。

毕竟华为作为其第二大客户，一年贡献几百亿的收入，正如高通所说，因为无法自由出货，损失了超过80亿美元的收入，甚至整个美国芯片半导体产业损失高达1700亿美元。

大反转，赴美建厂之后反被列入“黑名单”？

华为鸿蒙系统2.0在发布的时候，相信大家也关注到了其中一款Matepad pro，搭载的是高通骁龙870的处理器！

这也意味着高通已经正式向华为供货了，很多人还在期盼下一个就会是台积电，但是没想到台积电赴美建厂表达自己的态度之后，却迎来了大反转，反而被列入了“黑名单”！

根据相关的信息，美国把台积电等以及日本、韩国等地的高科技供应商都列入了“国安危险性风险”的名单

台积电是中了“圈套”吗？是时候放弃幻想了！

此前，台积电还曾经提到过可能会研发一个完全去美化的芯片加工生产线，但是后来也没了消息，反而是赴美建厂的投资消息越来越多。

可以明确的是，台积电首先将会在美建立一个5nm工艺的芯片代工厂，而且预计在2024年投产，月产量为2万片，不仅如此，还有在讨论3nm的芯片代工厂，以及未来在美新建5座代工厂。

但是现在回过头来看，好像台积电中了“圈套”！

因为台积电实际上芯片代工过程中，美技术的占比已经越来越低，其中在14nm以上的代工制程中，美技术的占比只有15%，到了7nm以下美技术占比降低到了9%。

相信到了更为先进的3nm乃至2nm的工艺，美技术的占比还会进一步降低。

这也意味着到时候台积电实际上已经不怎么需要看其脸色了。

但是美提前让台积电赴美建厂，让其高端的产能留在当地，也是为了更好地控制台积电，而且主要是为了其技术。

而此前国内院士倪光南就曾说过，我们要放弃幻想，只能靠自己的技术创新，技术是不能靠买，靠换得，要真正地做到自研开发。

现在这句话也适用于台积电，也要丢掉幻想了！

写在最后

虽然台积电好像中了“圈套”，但是问题在于，其宣布赴美建厂还没真正投产，美国就迫不及待地将其列入“黑名单”中，无疑是搬起石头砸自己脚。

毕竟现在全球都面临“芯片荒”，无论是智能手机还是智能汽车等智能设备，都急需各种芯片维持正常运转，台积电又因为当地缺水遇到一些麻烦，因此这次的芯片荒，预计要一两年时间才能恢复正常。

实际上不光是台积电，我们也在芯片生产制造的各个产业链开始了突破，特别是从基础的人才培养阶段就在加强产学融合，培养更多的集成电路人才，南京的芯片大学，清华的集成电路学院等等，都是在未来种下一颗种子，等待种子发芽破土而出的时候，咱们也可以拭目以待！

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