华为MDC810芯片性能碾压英伟达Orin-X芯片

2020年10月底，华为推出MDC810芯片，采用了7nm制程工艺，集成了高精度地图绘制、车辆定位、感知以及决策规划等多项功能于一体，单颗稠密算力400TOPS！

2020年，英伟达推出的Orin-X芯片，采用了7nm制程工艺，单颗稀疏算力254TOPS！

媒体针对算力开始进行汽车排行榜！这个图很唬人，也是一些汽车销售跟消费者强调的，自家汽车算力多么强大！

通过上图可以看出，搭载华为MCD系列的汽车算力都不高，这也是友商销售打压的一个点！

为何问界M5只有200TOPS，而小鹏G6却要使用两颗英伟达Orin-X将算力提升至508TOPS呢？

华为车载芯片算力是按照稠密算力标注，而英伟达Orin-X芯片是按照稀疏算力标注！

华为 MDC 陆续推出了面向业界的 4种不同算力的系列化产品，涵盖了 L2-L5 自动驾驶生态链：

• MDC 300F：算力 64TOPS@INT8 稠密，支持商用车，作业车等封闭场景作业自动驾驶。
• MDC 210：算力 48TOPS@INT8 稠密，可以支持乘用车 L2+自动驾驶。
• MDC 610：算力 200TOPS@INT8 稠密，支持乘用车 L4 场景自动驾驶。
• MDC 810：算力 400TOPS@INT8 稠密，支持 Robtaxi L4-L5 自动驾驶。

华为一颗MDC810芯片足够支撑L4-L5 自动驾驶，那稠密算力与稀疏算力有何区别？

借用这张图可以很好的说明，稀疏算力与稠密算力的区别！

目前以英伟达为首的芯片厂商其实多以「稀疏算力」面世，而这种计算方法会比「稠密算力」多出约 1 倍的算力数据。

华为属于工程师思维，更注重效果，不偏重数字营销，所以在规划芯片时，一步到位，一颗芯片可以满足L4-L5自动驾驶，为何要搭载2颗甚至4颗？一颗的成本肯定比四五颗的成本更低，但是一颗芯片的难度肯定比四五颗的难度高太多！

英伟达由于搞不定芯片的高集程度，无法实现单颗稀疏算力512TOPS甚至1024TOPS，所以只能做单颗稀疏算力256TOPS的芯片！

不会玩数字游戏的工程师，在面对不懂的消费者时，总是比较吃亏！