前言

前段时间，央视发布了一条振奋人心的消息，我国在芯片领域实现重大突破，成功研发了“第三代玻璃穿孔技术”，或许会创造出世界独有的“玻璃芯片”。

很快，美国也展开了行动，联合日韩等国家，继续进行围堵，不愿看到我国进行突破。

那么，玻璃芯片到底是什么？美国又采取了什么措施呢？

本文陈述内容皆有可靠信息来源，赘述在文章结尾，部分细节存在艺术加工请注意甄别。

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芯片，这枚看似不起眼的硅晶圆片，却是承载现代科技文明的基石，无芯片，无数智能设备将失去"大脑"，无法运作，而近年来，中国在芯片产业上遭遇了严峻考验。

光刻机是芯片制造的核心装备，决定了芯片制程的先进程序。

我国自研的最先进光刻机仅能达到90纳米制程，而业界领先的荷兰ASML公司已经推出13.5纳米的EUV光刻机，可制造7nm/5nm/3nm等先进芯片。

在这一关键环节，我们正遭受严重的技术封锁和出口管制。

幸运的是，在芯片设计领域，我国实力并不逊色，全球仅有高通、苹果、华为等少数公司能设计出高端芯片，而中国芯片设计师的水平已接近国际先进水平。

然而，在芯片制造工艺方面，我们仍旧被动地受制于人。

就在这个艰难时刻，国内的研究取得了突破性进展——第三代玻璃穿孔芯片技术，这项创新性技术，或将为我国芯片产业带来弯道超车的机遇。

与传统硅晶圆不同，玻璃基板成本仅为其一半，且具有极高的孔洞承载能力，在一枚指甲盖大小的玻璃片上，就能精确打上100万个孔洞。

这项技术采用了一种特殊的激光化学反应原理，可以在任何玻璃基板上高度精确地控制打孔位置，从而打破传统激光打孔粗糙、无序的瓶颈。

如此一来，就实现了高精度、高密度的玻璃穿孔。

这意味着，未来芯片制造的工艺流程将发生根本变革，不再是先制造硅晶圆片，再在其上构建集成电路。

取而代之的是，先在廉价的玻璃基板上高密度打孔，再构建集成电路，就像是"先垒墙、后修房子"的全新方式。

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这项玻璃穿孔技术，为中国芯片产业带来了三大突破机遇:

首先，由于采用廉价的玻璃基板，芯片制造的巨大成本将大幅下降，减轻了中小芯片企业沉重的资金压力。

其次，由于玻璃基板可以承载极高密度的孔洞，因此制造出的集成电路也将密集程度空前提升，从而显著增强芯片的运算能力，降低功耗表现。

最重要的是，这项自主创新技术突破了传统工艺上的障碍，使我们能够摆脱对西方技术的依赖，重塑中国芯片产业自主可控的生态。

未来，这必将吸引更多企业投资芯片制造，逐步形成一条完整的产业链条。

曾几何时，中国芯片产业就像一条勉力沿行的"夷陆之路"，处处碰壁、寸步维艰，而现在，凭借这项创新技术，一条"弯道超车"的机会终于展现在我们面前。

然而，振兴中国芯片产业，并非一蹴而就，归根结底，我们必须依靠自主创新这个最根本的法宝，在关键领域实现核心技术自主可控。

只有这样，我们才能真正实现科技自立自强，不再受制于人。

抓住玻璃穿孔这一创新技术带来的契机，加快建立自主可控的芯片产业，实现弯道超车并非痴人说梦。

可是对于这件事情，美国也有自己的小动作。

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就在不久前，美国商务部发出最新警告，称正在调查中国企业使用RISC-V芯片指令集架构一事。

这个看似平凡无奇的警告，实则暴露了美国意图限制RISC-V这一开源架构技术对中国的开放。

对于中国芯片业来说，RISC-V无疑是实现自主可控的关键一环。

作为一种开源免费的指令集架构，它有望突破主流指令集如x86和Arm的长期垄断，为中国芯片设计带来新的自由空间。

事实上，早在几年前，多家中国企业如龙芯、海光、紫光等就已加入RISC-V阵营，它们纷纷基于这一架构设计出属于自己的芯片，为中国实现芯片自主奠定了坚实基础。

而一旦美国真的下手限制，那将是中国芯片产业发展的沉重打击。

与此同时，美国企图联合日韩等国禁止对华出口芯片制造设备，并且禁止向在华设备提供维修服务，以及对中国的相关工程师进行监督，这已经引发了荷兰半导体设备巨头ASML的强烈反对。

作为全球光刻机领域的"老大"，ASML坚持表态，将继续为中国客户提供光刻机维修服务，它拒绝遵从美国的政治压力，体现了对商业利益的倚重和维护。

可以说，ASML的表态给了中国一线喘息之机，但这场芯片角力并未就此停歇，反而愈演愈烈。

面对美国的不断"锁喉"升级，中国芯片产业正遭受严峻考验，技术封锁已经严重威胁到中国芯片产业链的供给，加速推进自主可控战略迫在眉睫。

这场芯片战争，决不能单枪匹马、孤军作战，我们必须紧密团结，通力合作，方能砥砺前行。

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在芯片设计领域，我们要大力发挥RISC-V等自主创新技术的潜力，加快突破国外封锁和垄断，培育属于自己的"芯"智力量。

在设备制造方面，我们要加快国产替代步伐，大举发展国产光刻机、刻蚀机等先进设备，构建国产设备的完整生态链条。

在制造工艺层面，我们要向那些勇于反抗美国压力、愿意与中国携手共赢的合作伙伴伸出友谊之手，同时也要加快探索自主创新之路，谋求工艺突破。

唯有通过全方位、多角度的并肩作战，我们才能真正推进芯片自主化进程，构建起完整的自主可控芯片产业链。

这场战役，绝非一蹴而就，它需要全行业上下同心同德、矢志不渝的坚韧和毅力。

参考文献

央视网——2024-04-25《“玻璃板”上造芯片 央视披露我国芯片或换道超车》

观察者网——2024-03-07《美国被曝施压荷日德韩四国对中国扩大实施芯片出口管制，但遭一些国家抵制》