芯片法”奏效了：美国半导体工厂的建设增加了15倍

在英特尔、台积电、三星和美光的数十亿美元赠款下，美国政府已经花费了根据《芯片法案》分配给刺激半导体行业的390亿美元中的一半以上。但英国《金融时报》指出，这出乎意料地引发了该国的投资热潮。

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根据半导体行业协会（SIA）的数据，芯片公司及其供应链合作伙伴已宣布在未来十年内投资总额为3270亿美元。美国的统计数据显示，用于生产电子和计算设备的半导体设施的建设增加了15倍。《芯片法案》辩论的参与者讨论了延迟和生产困难，但庞大的投资量讲述了一个不同的故事。

大流行时代表明，即使是低技术核心芯片的轻微短缺也会造成数千亿美元的经济损失。随之而来的《芯片法案》旨在鼓励在美国建设芯片制造设施，以减少该国对亚洲供应商的依赖——今天，几乎所有先进的处理器都是在台湾制造的。投资的激增表明这些脆弱性有所下降。世界领先的芯片制造商三星（Samsung）、台积电（TSMC）和英特尔（Intel）目前正在美国建造大型新工厂。英特尔将在其新工厂生产最先进的产品，台积电将在台湾推出约两年后将2nm工艺转移到其美国工厂。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，到2030年，美国将生产世界上约20%的先进芯片，尽管这个数字现在为零。

但即便如此，也不足以确保该国的自给自足，该国消耗了全球四分之一以上的芯片。如果亚洲发生危机，智能手机和家用电器的生产可能会停止，这种恐惧至今仍困扰着美国。但该国新的产能将足以满足数据中心和电信等关键基础设施的需求。这些芯片并非完全可替代，但美国将能够更好地应对冲击。

大流行时期的短缺表明，在经济上重要的不仅仅是先进芯片：汽车工业、国防工业和医疗设备制造商需要大量基础芯片库存。福特和通用汽车宣布与美国芯片制造商GlobalFoundries达成重大长期供应协议，后者根据《芯片法案》拨款15亿美元扩大生产。总部位于亚利桑那州的微控制器制造商Microchip也获得了扩张补助金;慷慨的税收减免帮助德州仪器开始在德克萨斯州和犹他州建设新设施，如果没有新法律，所有这些都是不可能的。

美国也在帮助其盟国采取行动。欧洲和日本正在投资基础芯片的产能。Microchip和ADI公司宣布计划将部分生产从台积电的台湾工厂转移到日本的新工厂，这将提高对风险的抵御能力。新的行业激励措施正在引发一场补贴竞赛，但它早在《芯片法案》之前就开始了：在2014年至2018年期间，至少有两家美国公司从外国政府获得的资金多于从美国获得的资金，部分原因是芯片生产曾经迁移到高补贴国家，现在该机制正在帮助将生产转移回去。

许多获得补贴的工厂已经在建设中，台积电计划明年初在其位于亚利桑那州的新工厂开始大规模芯片生产。如果市场形势恶化，项目可能会被冻结，但赠款的支付与工厂的调试进度挂钩。纳税人可能会为产能过剩提供资金，但包括OpenAI首席执行官Sam Altman在内的许多科技高管更担心AI芯片短缺，而不是供过于求。台积电位于亚利桑那州的新工厂将与该公司最大的美国客户合作：苹果、英伟达、高通和AMD。另一方面，英特尔将为Microsoft生产人工智能加速器。事实证明，当投资者在争论这些投资是否能够带来足够的回报时，那些将“芯片法”视为抵御大规模冲击的保险的政客们认为，它已经在支付红利。