大骗局！华为撕下台积电遮羞布，芯片制程不过是一场“内卷”

华为芯片困境下的突破之作

华为新旗舰手机Mate 60 Pro的出世，在美国对华为实施严厉芯片制裁的背景下，引发了全球科技界的广泛关注和热议。这款手机搭载的疑似中芯国际代工的7纳米芯片，被视为华为在芯片困境中取得的重大突破。

美国多年来一直试图切断华为获取先进芯片和制造设备的渠道，目的是遏制中国在关键科技领域的发展。2020年9月起，台积电不再为华为代工芯片，华为手机芯片的供应遭受重创。在此背景下，Mate 60 Pro的问世被认为是华为在芯片自主研发方面取得的重大进展。

美国政府对此表示质疑。商务部高级官员肯德勒指出，无论是性能还是产量，华为都难以量产符合市场要求的先进芯片。她认为，Mate 60 Pro所用芯片的性能反而比华为几年前的产品还差。美国商务部长雷蒙多此前也曾表示，没有证据显示华为能够批量生产7纳米芯片。

华为Mate 60 Pro的出现也被视为中国芯片产业自主化进程的一个里程碑。在美国加大科技限制的压力下，中国正加快芯片产业的自主发展步伐，中芯国际等企业正在追赶国际先进工艺水平。但由于受制于设备和人才，与国际先进水平仍有较大差距。

台积电先进制程＂内卷＂质疑

华为Mate 60 Pro使用7纳米芯片的出色体验，引发了对台积电先进制程必要性的质疑。有指出，台积电为了保持技术领先地位，不断推出新一代芯片制程工艺，但实际性能提升有限，被质疑＂内卷＂制程。

台积电去年推出的3纳米芯片工艺，号称可以比5纳米工艺提高18%的性能，降低25%的功耗。但实际上，3纳米芯片的功耗等指标远不如预期，与5纳米工艺的差距有限。业内人士认为，台积电3纳米工艺主要是为了保持营销噱头，实际上只是对5纳米工艺的微小改进。

台积电也面临着成本和良率的挑战。3纳米工艺的制造成本高昂，良率也较低，这使得芯片价格居高不下。一些芯片设计公司认为，3纳米工艺的成本回报率较低，暂时没有切换的动力。

面对质疑，台积电方面辩解称，3纳米工艺主要针对高端芯片市场，对于大多数消费级产品，5纳米工艺就已经足够。台积电还强调，制程工艺的更新不仅关注晶体管密度，还要兼顾功耗、制造成本等多方面指标的平衡。

台积电的说法也遭到了一些业内人士的质疑。他们认为，台积电之所以如此着急推出新制程，主要是为了阻挡三星、英特尔等竞争对手的追赶。一旦落后，台积电将失去现有的绝对领先优势。

中国芯片产业自主化之路

面对美国对华为等中国科技公司的制裁，中国加快了芯片产业自主化的步伐。中芯国际等企业正在追赶台积电等国际巨头的工艺水平，但由于受制于设备和人才，与国际先进水平仍有较大差距。

中芯国际目前的7纳米工艺，性能虽然落后台积电2-3代，但已经可以满足大消费电子产品的需求。要实现真正的自主可控，中国芯片企业还需在28纳米以下的先进制程上取得突破。

中国正在加大力度引进先进光刻机等关键芯片制造设备。由于美国的出口管制，中国企业难以获得最先进的EUV光刻机。目前，中国只能使用DUV多重曝光工艺制造7纳米及以下的芯片，这种方式成本高、良率低，难以实现大规模量产。

人才短缺也是制约中国芯片产业发展的另一大瓶颈。由于长期依赖进口芯片，中国在芯片设计和工艺方面的人才储备较为匮乏。中国正在加大培养本土芯片人才的力度，但要真正缩小与国际先进水平的差距，仍需要一个较长的过程。

中国芯片产业自主创新的曲折历程

回顾华为在芯片领域的发展历程，我们可以清晰看到中国芯片产业自主创新的曲折道路。

上世纪90年代，华为开始进军通信设备领域，当时完全依赖进口芯片。为了减少对外国芯片的依赖，华为于2004年成立了海思半导体子公司，开始自主研发芯片。

2012年，华为推出了基于ARM架构的麒麟系列手机芯片，结束了多年来完全依赖进口芯片的历史。由于制程工艺落后，麒麟芯片的性能一直无法与高通、苹果等国际巨头的芯片相媲美。

2014年，华为开始与台积电合作，采用台积电先进的16纳米和10纳米制程工艺制造麒麟芯片。凭借台积电的制程优势，华为芯片的性能大幅提升，终于在旗舰机型上与高通、苹果等拉开了差距。

就在华为芯片事业逐渐走上正轨之际，美国于2019年开始对华为实施严厉的芯片制裁，切断了华为获取台积电等国际先进芯片和制造设备的渠道。华为一度陷入了芯片危机。

在这种背景下，华为不得不重新启动芯片自主研发的进程。Mate 60 Pro的出现，被视为华为在芯片自主研发方面取得的重大突破。由于制程工艺的限制，Mate 60 Pro的芯片性能也远不及华为之前使用台积电代工的旗舰机型。

中国芯片产业自主创新之路仍将漫长而曲折。受制于设备和人才，中国芯片企业与国际先进水平仍有较大差距。但在国家战略的大力支持下，中国正在加快芯片产业的自主发展步伐，未来几年有望取得突破性进展。

芯片是支撑经济社会发展的战略性资源。只有真正掌握了芯片这一＂心脑＂的自主知识产权，中国的科技实力才能与世界先进水平真正平起平坐。加大科技自主创新力度，实现芯片产业的自主可控，是中国必须啃下的一块＂硬骨头＂。