华为恐再招美政府制裁

中国知识产权律师网从路透社获悉，本周四，美国商务部一名高级官员在国会听证会上表示，拜登政府表示，中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）生产用于华为Mate 60 Pro手机的芯片可能违反了美国的出口规定，但仍在评估情况。

当被美国众议员Michael McCaul问及中芯国际生产这种精密芯片是否违反了美国出口规定时，负责出口政策的Alan Estevez表示，"可能是的，我们必须进行评估。”

有关中芯国际是否非法获得美国制造芯片的工具的问题已经浮出水面。

这些言论表明，拜登政府尚未就这种先进的半导体是否合法生产得出结论。

2023年8月，华为发布最新款手机华为Mate 60 Pro，这款手机使用了由中芯国际制造的先进芯片。这款手机被美国认为是中国技术复兴的象征，尽管华盛顿一直在努力削弱中国生产先进半导体的能力。

这款手机还促使拜登政府进行审查，以了解驱动它的芯片背后的细节，这是中国迄今为止生产的最先进的半导体。

当被问及中芯国际是否有能力使用美国工具为华为生产芯片时，Estevez表示:“我不能谈论任何可能进行或不进行的调查。但我们当然也有这些担忧。”

2019年，华为被特朗普政府列入贸易限制名单；2020年，中芯国际被列入同一名单。两家公司此前均否认存在不当行为。被列入该名单通常意味着禁止美国公司向目标公司出售产品。

Estevez表示，拜登政府宣布，2022年将对向中国先进芯片工厂出口芯片制造工具实施新的限制，但中芯国际的顶级工厂确实在新规定出台之前获得了这些工具。“随着时间的推移，这些工具将变得僵化，这一过程将会退化。”

Estevez还表示，拜登政府还敦促盟国停止向中国出口芯片制造工具的零部件，这与美国停止出口类似，是削弱中国芯片制造能力的努力的一部分。Estevez补充说，它还瞄准了保持旧工具运行的服务协议。