光刻机第一龙头，算力芯片唯一打破垄断，护城河太深！

最近，半导体产业链相继大爆发。

以前我们常说，半导体行业是“一代产品、一代工艺、一代设备”，半导体设备对于半导体来说是至关重要。半导体材料和半导体设备一样位于上游环节，同样是半导体制造工艺的核心基础。

尤其是，荷兰ASML、日本佳能相继官宣2nm制造设备最新进展后，全球众多半导体制造材料厂商纷纷表示：未来十年，半导体制造材料领域将迎来“黄金时代”。

毕竟，三十年前，先进生产工艺需要利用光刻机制备更小尺寸的晶体管，进而提升半导体性能，但当前，材料创新已成为半导体性能提升的主要驱动力。

这就使得，国内鼎龙股份、雅克科技、华特气体、安集科技、上海新阳等半导体材料公司十分值得研究、跟踪。

在晶圆制造材料的成本拆分中，硅片占比最高，为38%，其次是电子特气和光掩膜板，均占比13%，CMP抛光材料也属于占比较大的品类，占比7%。

而在CMP材料细分拆分中，CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上，其他抛光材料还包括抛光头、研磨盘、检测设备等。

目前，国内已实现多数材料的从0到1突破，但整体来看，晶圆制造材料国产化率小于15%，尤其在高端领域，几乎全部依赖进口。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫。

不过，在CMP抛光液这个领域，我们也有打破了技术垄断的龙头——安集科技。目前，安集科技在国内的市占率近30%。

安集科技的可贵之处就是，它成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液、部分功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂的垄断，三大核心产品在特定领域实现技术突破。

关于CMP抛光液给大家简单说一下，这个材料的作用就是使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，从而达到抛光的目的，特点是种类繁多，产品配方为核心技术体现。

安集科技还有一个很与众不同的一个点，就是公司董事长兼总经理王淑敏是在这个由男性主导的半导体行业中少有的“女掌门人”，号称是“大陆半导体界的花木兰”。

王淑敏自身就是技术出身，是美国普莱斯大学、美国休斯顿大学材料化学博士后，曾任Cabot亚洲技术总监，负责抛光液部门相关业务，2004年回国并创立上海安集。这个Cabot是全球领先的特种化学品和高性能材料公司，是全球CMP抛光液龙头。

安集科技不仅董事长懂技术，多名高管和核心技术人员也都拥有Cabot抛光液部门工作背景。公司高层从上到下，都是技术背景，公司的研发实力自然不容小觑。

2018-2022年，安集科技的研发费用从0.54亿元增加至1.61亿元，持续增加的研发投入助力公司突破关键技术节点，大幅扩充产品平台，同时公司持续加大新品类、新项目的研发投入。光是2023年前三季度的研发费用就已经超过2022年全年，达到1.66亿元，研发费用率高达18.51%。

安集科技凭借自身过硬的技术实力，公司的业绩自然不会差。

晶圆厂扩产叠加国产替代大背景下，安集科技凭借持续拓宽产品品类实现了业绩的快速增长。2018-2022年，公司的营业收入由2.48亿元增长至10.77亿元，年复合增速44.37%；归母净利润由0.45亿元增长至3.01亿元，年复合增速60.91%。

2021年是由于对外投资公司公允价值变动损益减少，归母净利润有所下降，而后随着公司品类扩张及市场份额提升，业绩逐渐恢复增长。

根据业绩快报，安集科技预计2023年实现营业收入12.38亿元，同比增长14.98%；归母净利润3.87亿元，同比增长28.32%。

安集科技除了业绩表现不错，公司优秀的盈利能力也是一大亮点。

安集科技的盈利能力受行业周期影响较小，毛利率稳定维持在高水平。2018-2021年公司销售毛利率稳定在50%左右，2022年以来，受益于高毛利产品增长较快，公司毛利率有所提升，2023年前三季度达到56.04%。

安集科技的净利率波动较毛利率更大，主要是受到了短期非经常性损益变化影响。从2021年开始，公司营收持续增长带来的规模效应使得期间费用率不断下降，净利率从2021年的18.22%增长至2023前三季度的35.12%。

而且，安集科技的ROE水平也很高，2018-2022年，连续5年保持在10%以上，这对于电子化学品公司来说，是很难的事情。要知道，连续多年10%的ROE都已经不简单了，而安集科技在2022年更是突破了20%，高达22.14%。

长期来看，未来随着安集科技收入持续增长，规模效应将进一步增强，公司的盈利能力有望继续提升。

那么，安集科技未来有哪些看点呢？

第一，半导体行业周期反转

目前随着半导体近期周期触底，下游晶圆厂稼动率有望提升，带动CMP抛光液需求回暖。

中芯国际稼动率已从2023一季度的68.1%提升至2023三季度的77.1%，未来随着终端需求回暖，中芯国际稼动率有望提升；华虹公司虽稼动率环比有所下滑，但主要是公司总产能增长所致，公司2023第三季度晶圆出货量环比增加9.53%至153.68万片（等效8英寸），出货量增长态势还是十分明显的。

第二，客户资源优质

安集科技的产品和服务立足中国。在大陆覆盖了中芯国际、华虹宏利、武汉新芯、华润上华、江阴长电等一线半导体制造厂商。

公司前5名的客户是中芯国际、台积电、长江存储昂、华润微电子、华虹宏力，前五大客户占比为82%。安集科技的前五大客户集中度高，主要是跟集成电路的行业特点有关。

公司的战略定位是服务全球，安集科技主要的境外客户是包括了英特尔、台积电、联电、Silterra等全球一线的集成电路制造厂商。

第三，打造第二增长曲线：功能性湿化学品

安集科技在抛光液基础上，迅速拓展至光刻胶去除剂、功能性湿电子化学品、电镀液等市场，进一步打开市场空间，整体市场空间从20亿扩大至50亿美金。

功能性湿化学品和CMP抛光液具备一定共通性，能够进一步增加安集科技业务协同性。从内部功能来说：

1.抛光液和功能性湿化学品都是液态、配方类的化学产品，均通过不同配方来达到某一工艺上的特定性能，技术指标具备一定通用性。

2.许多检测设备、工具，包括技术人员在很大程度上也是共享的；从外部来说，业务客户重叠度非常大，唯一的区别在于不同工艺环节的用量不同，一般而言，IC制造环节同时使用抛光液和功能性湿化学品，而在先进封装环节，功能性湿化学品用量更大。

最后总结一下，未来，随着下游需求逐步复苏，晶圆厂稼动率有望持续提升，进而带动晶圆制造关键耗材CMP抛光液需求随之增长，安集科技作为国产CMP龙头有望充分受益，值得持续关注。

特别声明：内容仅代表个人观点，不构成任何投资指导，据此买卖，盈亏自负，股市有风险，投资需谨慎！