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2月10日，荷兰芯片巨头阿斯麦对外展示了最新一代高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机。

这也是目前全世界最先进的EUV光刻机，自重150吨，售价27亿人民币，能够制造2纳米及以下芯片。

阿斯麦再一次证明了其在光刻机领域的绝对霸主地位，该光刻机已经逼近当今技术极限，可能是阿斯麦“最后一代”EUV光刻机。

那么阿斯麦最新极紫外光刻机性能到底有多强？我国光刻机还有机会赶上吗？

High-NA光刻机性能有多强？

从14纳米、7纳米、5纳米、3纳米，到如今的2纳米，芯片制成精度越来越高，相对应的，对于EUV光刻机的技术要求也越来越高。

EUV光刻机的每次迭代，也需要更大的数值孔径镜头。

作为全球首款高数值孔径光刻机，其孔径镜头从0.33升级到了0.55。

原本的0.33NA镜头只能提供13纳米的分辨率，而0.55NA镜头的分辨率高达8纳米。

分辨率的提升，使光刻机获得了远超以往的精度，能够光刻更微小的特征。

而这，正是制造2纳米及以下制程新品必不可少的技术。

简单来说，想要制造下一代2纳米高性能芯片，就离不开阿斯麦High-NA光刻机。

不仅如此，新一代光刻机相比前代产品，不仅降低了生产成本，提高良品率，生产效率也大幅提升，每小时能曝光200多片硅晶圆。

对应的，功率也提升较大，原本0.33孔径镜头，一天消耗3万度电，而0.55镜头，则需要6万度。

同时，High-NA光刻机高科技体积也极为惊人，相当于双层客车，自重更是达到了惊人的150吨，相当于3辆主战坦克。

如此庞然大物，运输时需要250个货箱，其组装还需要二百多名工程师参与，装配时间长达6个月……

不夸张的说，High-NA光刻机代表了目前人类的相关领域技术的顶峰。

如果阿斯麦光刻机想要更进一步，只有采用降低光源波长，提高光刻工艺因子，或提高数值孔径等手段

而这三种方法都已经达极限，在现有技术条件下很难再有所提高。

正因如此，阿斯麦总裁称未来将暂时停止提高数值孔径，这也可能是“最后一代”EUV光刻机。

一分价钱一分货。

最新High-NA光刻机售价也足够令人咋舌，高达3.5亿欧元，相当于27亿人民币，而前代产品价格只有1.7亿欧元，价格直接翻倍……

虽然售价如此高昂，但阿斯麦光刻机根本不愁销路，反而是世界各大芯片制造商的“唯一”选择。

光刻机界的“独孤求败”

目前世界上，有且只有阿斯麦能够制造EUV光刻机。

从最开始的7纳米、5纳米，到如今的2纳米，阿斯麦成为了光刻机界名副其实的“独孤求败”，基本垄断了全球高端光刻机市场。

早在去年12月，阿斯麦就向美国英特尔交付了世界首台High-NA光刻机，包括250个货箱，由13台货柜客车运输。

英特尔计划在2025年将该光刻机投入生产，制造新一代芯片。

值得注意的是，交付英特尔的这台High-NA光刻机，型号应该是 EXE:5000，更像是测试版和先行版，阿斯麦计划在今年推出全新型号 EXE:5200。

时间就是金钱。

其他芯片制造商必然不会坐视英特尔率先掌握2纳米芯片制造工艺，台积电、三星必然也会谋求和阿斯麦的进一步合作，引进最先进光刻机。

从这个角度看，阿斯麦作为一家小小的荷兰公司，竟然“拿捏”了世界先进芯片制造的命门，没有阿斯麦的高端光刻机，很难制造先进芯片。

阿斯麦为何会掌握如此尖端的光刻机技术？

仅从阿斯麦股权结构我们就能看出端倪，最大股东占股仅有6.35%，前五大股东四家都是美国投资机构。

而阿斯麦公司引以为傲的EUV光刻机技术，是美国人先提出来的，作为合作的代价，阿斯麦与美国签署有保护协议，受到美国的管控。

阿斯麦光刻机零件数超过10万，大型供应商多达17家，其中9家都是美国公司，剩下的3个来自日本，4个来自我国台湾省，一个来自德国。

荷兰制造的腔体，英国制造的真空系统，美国负责光源，德国负责光学系统镜头，日本负责原材料等……

甚至于，很难说阿斯麦公司属于荷兰，因为其与世界半导体行业深度绑定，尤其受到美国的影响。

最明显的证据就是，以往阿斯麦先进光刻机会“平分”给台积电、三星、英特尔等厂商，没有明显的区别对待。

而这次最新型光刻机的前6台，将全部优先提供给美国英特尔……

那么我国光刻机发展怎么样了呢？

国产光刻机的发展

光刻机始终都是制约我国芯片发展的最大阻碍之一。

在美国的授意下，阿斯麦对我国实施禁运，不再向我国出口先进制程光刻机，同时日本也狼狈为奸，限制相关领域对我国的出口。

阿斯麦制造的EUV光刻机，整合了全世界各个供应商的技术。

而我国想要独立制造光刻机，不仅是设计、生产，还包括原材料，供应商，都需要一一攻克。

此外，还需要绕过西方国家在光刻机领域制造的大量专利技术壁垒，难度可想而知。

在我国科研人员的努力下，我国已经掌握了中低端光刻机制造技术，但在高端光刻机领域，比如5纳米，目前还尚未成熟，距离大规模商用仍有很长一段距离。

而阿斯麦新一代光刻机交付市场，以及未来这两年2纳米芯片的出现，无疑会进一步拉大国产芯片的差距……

正视差距，才能砥砺前行。

我们必须承认国产光刻机与阿斯麦光刻机存在的巨大差距，但却不能因此气馁，太多例子的告诉我们，任何困难都难不倒勤劳勇敢的中国人。

传统EUV光刻机已经接近目前科技极限，意味着时间在我们这边，“弯道超车”大有可为。

相信在我国科研人员的努力下，国产光刻机必将崛起。

对此，您有什么看法？欢迎留言讨论。

参考信源：

[1]财联社《阿斯麦展出新型“High NA EUV”设备》

[2]澎湃新闻《产业 | 独立制造一台光刻机有多难？》

[3]观察者网《巨头垄断，国产光刻机如何突破？》

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