存储芯片是半导体的核心组件，其重要性日益凸显。

据TrendForce的预测数据显示，无论是DRAM还是NAND Flash，2024年的整体存储合约均价有望呈现逐季上扬的趋势。同时，从三星、SK海力士等领先存储厂商的近期业绩环比改善来看，存储行业有望在2024年迎来上行周期。

回顾过去，自2022年下半年起，DRAM和NAND Flash市场经历了价格的大幅下滑。面对这一挑战，包括三星在内的芯片制造商不得不采取降价策略。进入2023年，市场下行趋势依旧持续，根据WSTS的数据，2023年全球存储芯片市场规模同比下降了31%，降至896亿美元，这主要受到下游消费电子终端需求疲软的拖累。

然而，随着手机及PC需求的企稳回升，以及在AI大趋势的推动下，存储设备的规格和容量都需要进行相应的升级。这将为高端存储产品和技术带来更快的市场渗透速度，进一步推动存储芯片行业的发展。

WSTS预计2024年全球存储芯片市场将实现同比大幅增长45%，回升至1298亿美元。

全球存储电路市场在长期内有望在供需波动中保持向好的发展趋势。

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资料来源：WSTS

存储芯片行业概览

存储芯片作为电子系统中数据储存和计算的基石，不仅是应用极为广泛的核心电子元器件，同时也是数字电路不可或缺的组成部分。

存储芯片以半导体等材质为介质，承载着程序代码的存储与各类数据的处理任务，并且能储存处理过程中的中间数据以及最终结果。因此，在内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等多个领域，存储芯片都发挥着至关重要的作用，成为应用最为广泛的基础性通用集成电路产品之一。

存储芯片的种类多样，依据其功能、数据读取方式以及数据存储原理，主要划分为挥发性存储器和非挥发存储器两大类。若以断电后数据能否保留为标准，存储器则进一步区分为非易失性存储和易失性存储。

易失性存储芯片中，DRAM和SRAM尤为常见，它们通常与CPU协同工作，为CPU提供运算时所需的中间数据存储。而非易失性存储技术则确保了即使计算机关闭或遭遇突发性断电，数据依然安全无虞。

这一类别下又可细分为EEPROM、Flash等产品，其中Flash闪存芯片又分为NOR Flash和NAND Flash两大类。

NAND Flash以其大容量著称，适用于大容量数据的存储需求；而NOR Flash尽管容量较小，但其可直接在芯片内执行程序代码的特点使其通常被用于存储开机软件程序。

全球存储芯片市场中，DRAM和NAND Flash占据主导地位，其中DRAM市场份额高达53%，稳居首位；NAND Flash紧随其后，占比44%；相比之下，NOR Flash的市场份额较小，仅为1%左右。

存储芯片主要分类：

存储芯片产业链梳理

存储芯片产业链上游主要由原材料和半导体设备两部分构成。

在原材料方面，主要包括硅片、光刻胶、靶材以及抛光材料等关键性材料。

在半导体设备领域，则主要依赖光刻机、刻蚀设备、PVD设备以及CVD设备等高端设备。这些上游环节为存储芯片的制造提供了必要的物质基础和技术支持。

存储芯片产业链的中游是各类存储芯片产品的制造环节，这一环节将上游提供的原材料和设备转化为具体的存储芯片产品，是整个产业链的核心部分。

存储芯片产业链的下游应用领域广泛，涵盖了消费电子、信息通信、汽车电子、物联网以及高新科技等多个领域。这些领域对存储芯片的需求不断推动着产业链的发展和创新。

从产业链的角度来看，存储原厂在完成晶圆制造后，还需要投入大量的应用技术开发，以实现从标准化存储晶圆到具体存储产品的转化。一些具备晶圆制造优势的存储原厂（IDM厂商）会凭借这一优势向下游存储产品领域渗透，同时，市场上也涌现出了一批独立的存储器供应商（即第三方模组厂商）。

模组厂商在确定市场需求后，会开发相应的存储芯片固件，匹配存储晶圆并定制主控芯片等主辅料。然后会委托专业的封装测试企业按照设计的封装测试方案进行封装测试，最终完成模组集成并销售给OEM客户或通过现货市场销往渠道商。

模组厂商在存储产业中扮演着承上启下的重要角色，其存在不仅拓宽了存储芯片的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，还推动实现了存储晶圆的产品化。这一环节对于整个存储产业的发展和创新具有至关重要的作用。

存储芯片制造全产业链图：

资料来源：东海证券、行行查

存储芯片市场格局和龙头梳理

在经营模式上，存储产业主要被划分为两种类型：IDM模式和垂直分工模式。

IDM模式，即企业全方位涵盖IC设计、制造、封装及测试等所有关键环节。此模式在国际存储芯片大厂中占据主导地位，同时，国内的一些重要厂商，如长江存储、长鑫存储等，也采纳了这一模式。

与IDM模式不同，垂直分工模式则体现了更为细化的产业协作。其中，Fabless模式特指那些专注于集成电路设计而不涉足晶圆制造的企业。这类企业专注于设计工作，并将制造、封装和测试等环节外包给专业厂商。在国内，兆易创新、北京矽成、东芯股份等是这一模式的典型代表。

Foundry，即晶圆代工厂，是垂直分工模式中的另一重要环节。它们专注于芯片的制造过程，不涉及芯片设计。中芯国际、华力微电子、武汉新芯等是国内这一领域的佼佼者。

OSAT则是指那些专门从事半导体封装和测试的企业。这些企业在半导体生产链中扮演着至关重要的角色，确保芯片在封装和测试环节的质量与性能。长电科技、通富微电、华天科技、沛顿科技等是国内该领域的代表企业。

就国内市场而言，存储芯片在集成电路市场中占据着举足轻重的地位，其份额持续扩大，对全球市场的影响力也在不断增强。存储作为半导体周期中弹性最大的品类，从当前的市场需求、价格走势以及存储公司的经营状况来看，行业周期的拐点似乎已经在望。

在存储产业链中，北京君正、江波龙、德明利、中微公司、鼎龙股份、雅克科技、沪硅产业朗科科技等在各细分环节均有所布局。#半导体##半导体芯片##存储芯片##财经#

结语

搭建稳定的供应链体系对于存储产业，乃至整个半导体行业都至关重要。一个健全、稳固的供应链不仅能够加深上下游企业之间的战略合作关系，确保原材料、设备、技术等关键资源的稳定供应，还能促进国内产业链配套发展的不断完善。

在这样的供应链体系下，各环节的企业能够更加紧密地协作，共同应对市场波动和风险挑战。通过加强信息共享、协同研发、联合采购等方式，降低运营成本，提高生产效率，从而形成更强的市场竞争力和抗风险能力。

此外，稳定的供应链体系也有助于营造良好的产业环境。在这种环境下，企业可以更加专注于技术创新和产品升级，而不用过分担忧供应链中断或资源短缺等问题。这对于加速赋能国产替代、提升国内半导体产业的整体竞争力具有重要意义。

因此，加紧建设供应链体系的建设和维护，通过政策扶持、市场引导、企业合作等多种方式，共同推动存储产业乃至整个半导体行业的健康、稳定发展。

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