英特尔首席执行官基辛格：中美芯片实力差距难以逆转！

当地时间1月17日，全球最大的芯片厂商、硅基世界的代名词英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)在达沃斯世界经济论坛上发表演讲时透露，在美国、日本、荷兰联合实施的半导体出口管制政策下，中国芯片制造业技术水平将与全球芯片制造最尖端技术存在10年的差距。这预示着中国要想跻身全球半导体第一阵营，前路漫漫。

基辛格表示，中美芯片领域的差距源自不同国家在产业政策导向上的差异。过去30年，中国高度依赖从东亚地区输入相关工艺技术;而美国则忽视了本土产业，致使80%的芯片在欧美设计，却在亚洲制造，形成长期的依赖。如今，“芯片法案”等立法推动美国重振芯片自主研发与制造能力，力拼2030年实现产业比重的逆转，这也将对中国后续发展带来深远影响。

基辛格坦言，从成熟工艺节点来看，中国芯片企业在量产和产能方面已具备实力;但真正能独立攻克制程难题的全球公司寥寥无几。英特尔每年投入近2000亿资金用于芯片研发和制造，这是持之以恒、长期堆积的成果。因此，在当前政策导向下，中国要真正追上世界尖端工艺，至少还需要10年。这一判断也获得业内人士的认可。

此外，基辛格还预测，到2030年，全球半导体产量中将有一半在美国本土制造。这得益于美国“芯片法案”等立法政策的大力扶持，以及英特尔等芯片巨头加速扩张本土产能。英特尔正加紧建设六大新工厂，力图三年后率先实现2纳米级芯片量产，这也将大幅提升美国在全球芯片格局中的影响力。

综上所述，在新一轮大国博弈中，芯片产业被提到了前所未有的战略高度。美国力图减少对亚洲供应链的依赖，中国也面临着艰巨的追赶任务。产业政策的导向将对双方的实力对比带来深远影响。短期内，中美芯片实力差距难以逆转;但从更长远来看，谁能走在技术和产业创新最前沿，谁就能掌握产业主动权。让我们拭目以待，见证这场激烈较量的最终结果。