光·生万物，铭瑄 终结者 B760M D5 + 华硕 AP201 冰立方 装机展示

前言

铭瑄最近推出了新一代灯控软件MAXSUN Sync，相较老版使用体验有大幅提升，软件界面更加美观，支持全局灯光控制和六大灯光模式，能对多种设备进行灯效设置。此次装机使用铭瑄 MS-终结者 B760M D5 主板 + 华硕 AP201 冰立方 冰晶黑 机箱，来搭建一台较为有质感的风冷主机，灯效统一成橙色，低调而奢华。

配置方面，CPU使用了英特尔i5-13600KF，内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，性能不错，做工精美，显卡为索泰 GeForce RTX 4060 Ti 天启 OC，风冷散热器选择了九州风神 大霜塔 ARGB 数显版 黑色，风扇带有ARGB灯效，电源是九州风神 DQ750M-V3L金牌全模组电源，采用全日系大电容，支持智能启停风扇，主动式PFC，带有七年质保。

配置清单：
处理器: 英特尔 i5-13600KF
主板: 铭瑄 MS-终结者 B760M D5
内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2
显卡：索泰 GeForce RTX 4060 Ti 天启 OC
固态硬盘：影驰 HOF EXTREME 30 M.2 2TB
散热器：九州风神 大霜塔 ARGB 数显版 黑色
电源：九州风神 DQ750M-V3L
机箱：华硕 AP201 冰立方 冰晶黑

整机展示

机箱正面。

机箱背面。

由MAXSUN Sync灯控软件将整机统一成橙色灯效。

机箱侧面一览。

侧后方视角。

背线部分。

主要部件区域。

九州风神 大霜塔 ARGB 数显版 黑色，右侧数显模块能实时显示CPU温度数据或CPU使用率，左侧为九州风神logo灯。

Hydro Bearing轴承ARGB风扇，灯效非常不错。

风扇下方的内存灯效。

皓银色合金散热装甲，表面印有TERMINATOR的字样。

显卡部分，顶部有索泰的logo灯。

显卡金属背板。

ASUS PRIME CASE。

电源位，使用了第一档位置。

背线一览。

经过梳理，非常整洁。

配件展示

英特尔 i5-13600KF。

MS-终结者 B760M D5 主板，包装采用了较为简约的设计，正面包括主板型号和散热装甲简图，并标注了支持13代酷睿处理器和采用B760芯片组。

包装背面是主板的特性说明、详细的规格参数和I/O接口说明。

附件方面，包括产品保修卡、2条SATA线缆和M.2螺丝包。

主板本体部分，采用黑色PCB，覆盖了大面积的银白色散热装甲，布局规整，颜值在线。

主板背面，焊点饱满，PCB表面处理非常干净。

铭瑄这块主板在散热装甲方面做了不少功夫，供电部分的散热装甲非常厚实，表面印有TERMINATOR的字样，并开有格栅开工，增大散热面积，能充分发挥处理器的性能。

皓银色合金散热装甲覆盖供电部分MOS与电感，接触面之间采用高品质导热硅条。

LGA 1700插槽，CPU接口保护罩。

密集的CPU针脚。

供电部分，采用8+1+1相供电，通过RT3628AE PWM主控芯片，芯片和核心每相配备50A Dr.Mos，能稳定释放14&13&12代酷睿异构性能，带来出色的性能体验。

CPU供电接口方面，为8Pin+4Pin，PL2功耗为253W，满足14&13&12代各类CPU的供电输入需求。

风扇接口、ARGB接口、NRGB接口。

内存插槽方面，这块主板配备了4条DDR5内存插槽，采用强化接口，支持双通道内存技术，最高支持192GB，并通过优化的线路布局，获得更稳定纯净的信号，拥有超强的超频能力，XMP超频最高可达7600MHz+，游戏帧率更高更稳。

主板24Pin供电接口，前置的USB 3.2接口组位于主板侧边中部位置，包含一组USB 5Gbps 19Pin接口和一个USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C接口。

主板下方区域。主板提供了3个满速M.2硬盘接口，均为PCIe 4.0 x4速率，均支持NVMe协议。

PCIe插槽方面，包括1条PCIe 5.0 x16插槽、1条PCIe 3.0 x1插槽、1条PCIe 3.0 x4开放式插槽。

第一条M.2 SSD插槽采用了银白色散热装甲，能充分发挥M.2 SSD的性能，并维持运行稳定。

散热装甲背面贴有导热垫。

芯片组散热片，上面印有铭瑄的英文logo，并开有散热格栅增强散热。

4个SATA接口采用立式布置，位于主板右下方，方便插拔。

另外两个M.2插槽。

预留M.2 Wi-Fi接口，支持CNVi协议，可以自行选装无线网卡。

集成声卡，采用瑞昱ALC8797声卡。

主板背面细节，做工很精致。

集成声卡位置的隔离线。

主板I/O接口部分，包括4个USB 2.0接口、CLR MOS按钮、DP 1.4接口、HDMI 1.4接口、2个USB 3.2接口、1个2.5G LAN接口、3个3.5mm音频接口组合。

ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。

顶部的银色部分印有黄色的ZADAK logo。

白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。

安装内存。

影驰 HOF EXTREME 30 M.2 2TB，曲镜白泳散热器和SSD本体。

采用白色PCB的SSD，原生支持PCIe 4.0，NVMe 1.4协议，速度可达7000/6500 MB/s，带有5年质保。

安装SSD。

索泰 GeForce RTX 4060 Ti 天启 OC，延续了30系天启的设计元素，采用三风扇配置，散热导流罩表面有各种几何纹路和棱角，搭配银鳞合金装甲，质感极佳。天启采用全新升级的高效冰芯散热系统，搭载盾鳞仿生扇叶、大面积冰镜导热底座、冰脉2.0 热管、全覆盖高密度镀镍鳍片，对流穿透散热设计，能够大大提高显卡散热效能，释放核心全部潜能。显卡整体尺寸为315 × 121 × 60mm，配备S.E.P2.0 供电系统，8+1相高规格供电。

显卡背面采用了金属背板，增加了显卡结构强度，有效保护PCB，提升显卡静电防护能力。背板上的双翼元素源自于天启姬的钧天装甲，下方还印有ZOTAC和GEFORCE RTX字样。

显卡立起来的效果。

显卡侧面一览。

左侧印有GEFORCE RTX字样。

中间有索泰的logo灯，带有ARGB灯效。

电源接口为8Pin。

3把盾鳞仿生风扇。中间风扇位外圈在通电后显卡中间风扇的ARGB 灯效会亮起，形如龙鳞的部位就是启世之环。

边缘银鳞合金甲片的设计元素。

背板细节。

接口部分，3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1。

九州风神 大霜塔 ARGB 数显版 黑色，双塔双风扇设计，尺寸为129 mm × 136 mm × 161 mm，采用6热管，解热功耗260W。

顶部搭载全新智能数显屏幕，实时获取CPU使用率/CPU温度数据。

配备两把Hydro Bearing轴承 ARGB风扇，支持PWM调速满载噪音≤29.4dB（A）。

安装CPU散热器。

假组上显卡，平台完成。

九州风神 DQ750M-V3L，金牌全模组电源，采用全日系大电容，支持智能启停风扇，主动式PFC，电源顶部贴有铭牌贴纸。

一体式风扇罩，内部风扇中间有九州风神的logo，风扇采用真FDB轴承，运行噪音更低，风扇支持智慧启停，在低负载条件下，风扇停止转动，实现0噪音运行，并支持PWM温控调节，满载状态下噪音更低。

电源尾部，开有大面积的散热网孔，可以看到内部元器件，这颗电源采用LLC+DC TO DC主流架构，输出稳定高效。电源采用全日系电容，用料十足，主电容选取105℃大电容，耐高温，附属电容使用固态电容，低噪音长寿命。

电源侧面，设计较为简约，仅有九州风神的logo。

全模组接口侧，对各类接口进行了种类划分，采用防呆设计，方便使用者插接也避免误接。

华硕 AP201 冰立方 冰晶黑，45°视角。

机箱正面。

机箱背面。

机箱顶部一览。

机箱背部细节。

右侧面板上有ASUS PRIME CASE的字样。

前置接口，包括Type-C、音频接口、开机按钮、电源指示灯、USB 3.0 × 2。

机箱底座细节。

钢化玻璃侧透上的PRIME字样。

移除侧板后，机箱内部一览。

灯控软件展示

铭瑄最近推出的新一代灯控软件MAXSUN Sync，支持铭瑄全系列主板，进入软件后左侧显示能进行灯控的设备，右侧为灯效选择界面，共有六大灯光模式，包括单色、渐闪、循环、彩虹、智能、音乐，并能进行全局灯光控制。

单色灯效界面，除了颜色选择外，还包括饱和度和明度调节。

渐闪灯效界面。

循环灯效界面。

彩虹灯效界面。

智能灯效界面。

音乐灯界面。

关闭灯效界面。

软件设置界面，能设置开机启动和语言。

以下为灯效展示，能对主板上连接的ARGB灯光设备和内存进行灯效设置。

单色灯效。

彩虹灯效。

性能测试

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息。

GPU-Z截图。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为24199 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1988 pts。

AIDA64 内存性能测试。

SSD性能测试。

3DMark Fire Strike Extreme 得分15390，显卡得分15986。

3DMark Time Spy 得分13818，显卡得分13543。

3DMark Port Royal 得分为8058。

鲁大师配置信息。

鲁大师娱乐跑分，1953032分。

AIDA64 FPU 拷机测试，i3-13600KF P核 5.1Hz，E核3.9GHz，测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度：62℃ 58℃ 63℃ 62℃ 61℃ 63℃。
CPU E核 核心平均温度：59℃ 60℃ 59℃ 59℃ 60℃ 60℃ 60℃ 60℃。

使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为58℃。

完。