华为公布“半导体封装”专利，相关概念受益股票名单！

华为公布新专利“半导体封装”，引起市场资金强烈关注，先进封测龙头梳理！

Chiplet是一种新技术，通过平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，同时提升IP模块的经济性和复用性。

什么是半导体封装与测试？

全球十大封测中国企业独占八家！

长电科技、通富微电、华天科技一上榜。

半导体封测概念股票一览：

通富微电：芯片封测市占率国内第二，先进封装领域具有较强的技术优势,主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。

长电科技：：芯片封测市占率国内第一，公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。

康强电子：国内半导体封装材料行业的龙头企业之一，专业开发、生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业。

甬矽电子：主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

数据基于历史，不代表未来趋势，仅供静态分析，不构成投资建议！

数据基于历史，不代表未来趋势，仅供静态分析，不构成投资建议！

数据基于历史，不代表未来趋势，仅供静态分析，不构成投资建议！

声明：本文章内容为公开市场资料整理，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。