最近买轻薄本的千万别下手-一文解析Intel新Ultra系列

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最近Intel发布了Meteor Lake（大家如果看到简写MTL，就是指的它），这一代芯片，于Intel而言，是一个自酷睿这个系列发布以来的最大改变。今天就跟大家聊一聊，分析分析这一代情况如何。

省流版：

当下已发布的Ultra5和Ultra7对标的功耗级别都不是游戏本的H系列（H45），CPU的核心性能也变化不大。这代主打一个功耗降低和AI，功耗在实际使用中主观给个10%~20%的降低。预计随着时间累积，效果会越来越好。核显性能也有明显提升，在测试中超过了大家熟悉的7840HS搭载的780M核显。

买游戏本的朋友们不用看，一点关系都没有，如果有搭载它们的游戏本，也千万别觉得它是新的就“买新不买旧”而选它。至于买轻薄本的朋友，上市产品目前看起来价格区别不是很大，可以考虑买新不买旧，但如果价差过大（比如超过500），那就完全没有必要。预算相对有限的朋友，可以考虑买新品上市后降价的一些型号（得再等等）。

详细版：

基础规格：

基础官方的图片其实已经足够清楚。其制程为Intel4，也就是7nm。最大6大核+8效能核+2超低功耗效能核+22线程。最大支持64G内存。有独立的NPU部分，支持雷电4（4条），集成WiFi6E。其中核心架构上，P核改为了Redwood Cove微架构，E核为Crestmont。

其设计和早期的CPU已经大相径庭，已经SoC化了，SoC（System on Chip）就是一些芯片的集合，也没特定一定需要哪些才叫SoC， 主要是过去也就是CPU+GPU+缓存，如今有了其他芯片的引入，最大头就是负责AI的NPU。

并且不同的模块实际上用的是不同的制程，Intel4主要是用于CPU。而其他大部分芯片是台积电代工（包括GPU），最先进的用到了台积电的N4工艺。它们并非以以往的总线形式连接，而是用了Intel的3D封装，即堆叠的方式存在。

整体的产品定位

之前笔记本端是分成了H45，就是H尾缀，功耗水平45W左右，P28，也就是P尾缀，28W，最后就是U15，代表15W。但新Ultra系列中，未来的Ultra 9才是45W（下面的2024产品的Ultra9 185H），而其他的H系列其实就是原来的P系列P28功耗水平。

而U系列，目前5结尾的都是15W，但是未来4结尾的会是9W，按道理可能会出现在超低功耗的平台。数字是降低了，但是可以看到右边最后一栏的睿频功耗其实也不低。

异构的变化

P核+E核变成了P核+E核+低功耗E核，也就是功耗能够在更低的量级里调整。其中低功耗E核和常规的P核E核不一样，它是自己独立的一个硅片，集成在整个SoC中，它的功能还需要摸索。

事实上，不光是它，哪怕是常规CPU的大小核，我知道大家看到异构就首先想吐槽调度问题。但Intel作为一个硬件的厂商，其实调度上虽然它能够简化流程，但真正还需要BIOS、操作系统和应用本身的共同作用才能够发挥它的最大效用。我个人认为至少要到Windows12才能够看到一些改善。但是硬件的可操作能力，和调度问题其实是两个维度，至少可调控的范围是变大了。

全新的XLPG GPU

参考上面的图，新的GPU在H系列Ulta7上给了8组Xe Core，Ultra5给了7组。U系列上则大小都是4组。按照1组Xe核心=128流处理器的规格来算，它们就分别是128个EU、112个EU、64个EU。核显本身也已经支持HDMI2.1和DP2.1。

相比较而言，上代i7 1370P最大是96个EU。基于放出来的测试看，GPU的提升是最大的，特别是有128个EU的Ultra7，感觉整体就很适合未来的Windows掌机。

存储规格

首先是内存，现在最大支持到7467的LPDDR5X或者DDR5-5600MHz。然后是PCIe通道，处理器一共提供了8条PCIe4.0和20条PCIe5.0通道。都算是常规升级，但升级幅度都不小。这些性能对于台式机不算什么，但对于轻薄本来说挺重要。

性能

性能对比，官方所提供的对比对象主要是i7 1370P，从上面的功耗规格，结合性能对比的对象，可以看出，基本上当下的Ultra5、Ultra7其实都是P28系列的替代升级，而非H45。

AI算力

大家都知道当下AI是一个热门话题，几乎可以预见未来的电子产品或多或少的都需要AI功能的加入，而作为PC的大脑的CPU，自然也不会落下。Intel采用的是GPU+NPU+CPU的综合计算，总算力能够达到34TOPS，这个数字在笔记本端可谓不低了。而三者分别由GPU提供大的计算量，NPU提供低功耗，CPU提供快速的响应速度。

实际测试下，就核显而言，跑个本地部署的StableDiffusion还是凑合能跑的。

AI性能本身是不能仅仅指望云端给计算然后出图的，本地有本地的好处。这既是

功耗水平

而给出的功耗降低中，Windows的Idle降低了多达79%，但其实Teams、浏览网页只是小幅降低。最终的功耗水平，需要以实际测试为准。上面也说了，这跟调度有着莫大的关系，Intel提供了一个相对大的可调空间，但具体怎么调度，还是要看BIOS+操作系统+应用。

性能部分其单核多核分别是1370P低9%（单核）和高9%（多核），你没看错，确实是比1370P的单核性能低9%，所以这个榜单应该可信度还是比较高的。

同瓦数下的性能水平在前端10W左右其实还不如老的，但是在高功耗场景下它有一些优势。

总结

总体而言，如果你是期望着Ultra系列CPU的发布能够带来性能的大幅提升，估计要失望了。它基本上保持了之前的CPU性能水平，甚至因为新架构没有带“+++”而频率上不去。

但是Intel目前所做的努力，我个人觉得是正确的，一着是降低X86平台的最低功耗，大家都知道苹果的M系列芯片虽然在事后证明性能狂暴的部分主要集中在多媒体上，但其省电的这个特性却是实打实的，动辄十几小时的使用时间，Windows本只有羡慕的份。而且对手AMD在最近两代得益于台积电的制程优势，功耗也有明显下降，所以功耗是一个当下需要急需解决的问题。因此在这一代产生这个改变属于意料之中。

其他方面，可以算是稳扎稳打，用NPU解决一些诸如视频抠图等等的场景这种专业芯片干专业事的做法，既符合上面说的降低功耗的目标，也能够把实际效果做的更加好，扩充芯片的应用场景。总体而言，感觉Intel想法很多，但受制于当下的大环境、系统的支持、制程的以及对手的压力等等，不得不上赶着把兜里能拿的都拿出来，比如四年需要更新五个制程节点（Intel4是第二个，后面是Intel3、20A、18A），MTL这次比较遗憾的是类似3D V-cache的堆叠缓存技术的缺失，之前9月，因为明确新Ultra系列不会搭载它，股价还因此受挫，但在下一代上应该会看到它的身影（Intel只叫了堆叠缓存，并未正式给它命名，但明确表示过不是AMD的3D V-cache）。

最后，建议如果是当下就有刚需的人，可以考虑入新的Ultra系列的轻薄本，游戏本和台式机用户就自动忽略它。对于已经有笔记本，还没到不够用，只是心痒痒的，暂时不要有动作，这两代的升级幅度都会挺大的，但是堆叠缓存+Intel3制程，就已经已经算是挺大的一头了，如果再结合2024年中可能就会发布的Windows12，大体上那个时候能够感受到一个脱胎换骨的芯片了。