乔思伯 TK-2 星舰舱 装机展示

前言

今天装一台“鱼缸”海景房机箱，选用了乔思伯 TK-2 星舰舱 机箱，采用双折弯环形钢化玻璃，拥有2.5面环视角度，能充分展示内部硬件，机箱采用铝合金外壳，质感极佳，机箱相较TK-1有所增大，尺寸为300mm × 435mm × 408mm（W × D × H），支持ATX规格主板，主板侧采用垂直风道设计，支持风冷和水冷，风冷散热器限高165mm，水冷支持360mm规格，显卡限长405mm，机箱底部支持3把12cm风扇，侧面支持3把12cm风扇，电源限长220mm，支持安装2个3.5寸硬盘或1个2.5寸硬盘+1个3.5寸硬盘，机箱结构设计合理，装机也较为简单。

此次平台为i5-13600KF + B760 + RTX 4060 Ti，主板选用了微星 MAG B760M MORTAR WIFI II DDR5，经典外观设计，颜值在线，用料扎实，内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6400 16GB × 2，性能不错，做工精美，显卡为索泰 GeForce RTX 4060 Ti 天启 OC，水冷散热器选择了乔思伯 TG-360 黑色，电源是利民 TR-TG750-W，80 Plus 金牌认证，ATX3.0标准，全模组设计，带原生PCIe 5.0 12VHPWR接口，采用全日系电解电容，带有5年质保。整机性能满足日常办公、图像后期、视频剪辑和主流网游运行的需求。

配置清单：
处理器: 英特尔 i5-13600KF
主板: 微星 MAG B760M MORTAR WIFI II DDR5
内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6400 16GB × 2
显卡：索泰 GeForce RTX 4060 Ti 天启 OC
固态硬盘：影驰 HOF EXTREME 30 M.2 2TB
散热器：乔思伯 TG-360 黑色
风扇：乔思伯 ZG-120 黑色 正叶 × 3
风扇：乔思伯 ZG-120 黑色 反叶 × 3
电源：利民 TR-TG750-W
机箱：乔思伯 TK-2 黑色

整机展示

主机多角度展示。

机箱主板侧展示。

侧后方视角。

机箱内部主要硬件展示。

冷头部分。

圆形冷头搭配logo等和灯环，设计简约。

内存部分，灯光柔和。

定制线效果非常好。

显卡部分，顶部有索泰的logo灯。

显卡金属背板。

显卡风扇灯效。

8Pin显卡供电线。

360冷排安装在机箱顶部。

冷排风扇灯效。

机箱侧面的3把12cm正叶风扇，用于排风。

机箱底部的3把12cm反叶风扇用于进风。

机箱正面。

机箱背面。

移除双折弯环形钢化玻璃后，内部一览。

电源侧。

移除盖板后，内部一览。

硬盘安装支架。

背线效果一览。

电源位。

走线细节。

配件展示

英特尔 i5-13600KF。

微星 MAG B760M MORTAR WIFI II DDR5，外观方面延续了迫击炮系列的经典设计，银白色散热装甲搭配黑色PCB。

主板背面一览。

兼顾散热功能的接口保护罩，表面采用金属拉丝和磨砂两种工艺，印有微星logo和装饰条，厚实的VRM散热片确保高负载时供电的稳定。

CPU插槽接口保护罩。

供电部分，采用12(75A)+1+1路智能供电，12相核心供电为DrMOS设计，型号为RAA220075R0，单相能输出75A，足够满足14代高端旗舰酷睿处理器的负载需求。

LGA 1700 插座。

针脚非常密集。

上方的散热片印有MAG字样，右侧带有格栅式开槽，增加散热面积。

双8Pin CPU供电接口。

4条DDR5内存插槽，单根内存容量最高支持48GB，最大内存容量支持192GB，频率支持到7800+MHz（OC）。

板载侦错指示灯，位于主板24Pin供电接口旁。

前置的USB 3.2接口组位于主板侧边中部位置，包含一组USB 5Gbps 19Pin接口和一个USB 10Gbps Type-C接口。

2条PCIe插槽，第一条为PCIe 5.0 x16，采用钢铁装甲加固，第二条为PCIe 3.0 x4。

主板下方区域，M.2插槽有3个，芯片组和第一条/第三条M.2均配置了独立银白色散热片。

独立的芯片组散热模块，表面设有几道斜切开槽，增加美观度的同时也可以改善以下散热效果，整体上非常有设计感，上方标注了主板型号MORTAR II。主板右下角有2个立式的SATA 6Gbps接口。

2个横置的SATA 6Gbps接口。

板载的第一个M.2存储接口标号M.2_1，由CPU提供，最大支持PCIe 4.0 x4规格，兼容2280/2260/2242尺寸，2280位置的固定位被优化为免螺丝的卡扣设计，板载的第二个M.2存储接口标号M.2_2，由芯片组提供，支持PCIe(最大4.0 x4)，兼容2280/2260尺寸，第三个M.2存储标号M.2_3，由芯片组提供，支持PCIe(最大4.0 x4)和SATA类型，兼容2280尺寸。

集成声卡部分为7.1声道的Realtek ALC 897 HD Audio Codec。

主板背面印刷有各种认证标识。

集成声卡部分的隔离线。

主板为6层PCB。

主板后部I/O接口方面，提供4个USB 2.0 Type-A，用于核显输出的DisplayPort和HDMI各1个，3个USB 3.2 Gen2 10Gbps (Type-A)和1个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Type-C)，1个2.5Gb LAN网口，支持Wi-Fi 6E的无线网卡的天线连接端和5个3.5mm+1个S/PDIF光纤口音频接口组合。

安装CPU。

ZADAK SPARK RGB DDR5 6400 16GB × 2，内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。

白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。

顶部的银色部分印有黄色的ZADAK logo。

内存背面与正面设计一致，在左下角贴有参数贴纸。

安装内存。

影驰 HOF EXTREME 30 M.2 2TB，简约的白色包装，中间有HOF logo，右上角标注了原生支持PCIe 4.0。

曲镜白泳散热器和SSD本体。

采用白色PCB的SSD，原生支持PCIe 4.0，NVMe 1.4协议，速度可达7000/6500 MB/s，带有5年质保。

安装SSD。

索泰 GeForce RTX 4060 Ti 天启 OC，延续了30系天启的设计元素，采用三风扇配置，散热导流罩表面有各种几何纹路和棱角，搭配银鳞合金装甲，质感极佳。天启采用全新升级的高效冰芯散热系统，搭载盾鳞仿生扇叶、大面积冰镜导热底座、冰脉2.0 热管、全覆盖高密度镀镍鳍片，对流穿透散热设计，能够大大提高显卡散热效能，释放核心全部潜能。显卡整体尺寸为315 × 121 × 60mm，配备S.E.P2.0 供电系统，8+1相高规格供电。

显卡背面采用了金属背板，增加了显卡结构强度，有效保护PCB，提升显卡静电防护能力。背板上的双翼元素源自于天启姬的钧天装甲，下方还印有ZOTAC和GEFORCE RTX字样。

显卡立起来的效果。

显卡侧面一览。

左侧印有GEFORCE RTX字样。

中间有索泰的logo灯，带有ARGB灯效。

电源接口为8Pin。

3把盾鳞仿生风扇。中间风扇位外圈在通电后显卡中间风扇的ARGB 灯效会亮起，形如龙鳞的部位就是启世之环。

边缘银鳞合金甲片的设计元素。

背板细节。

接口部分，3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1。

乔思伯 TG-360 黑色。

简约的圆形冷头。

纯铜底座。

冷排风扇已经预装好了，带有ARGB灯效。

冷排鳍片细节。

水冷管连接处细节。

利民 TR-TG750-W，80 Plus 金牌认证，ATX3.0标准，全模组设计，带原生PCIe 5.0 12VHPWR接口，采用全日系电解电容，带有5年质保。电源顶部为铭牌贴纸。

风扇侧，采用一体式风扇罩，顶部还有利民的logo。

电源侧面，贴有型号贴纸。

45°视角。

全模组接口侧，对各类接口进行了种类划分，采用防呆设计，方便使用者插接也避免误接。

乔思伯 TK-2 星舰舱 黑色 机箱，机箱正面，采用双折弯环形钢化玻璃，2.5面环视设计，可以更多角度充分展示硬件。

机箱背面，可以看到采用左右分仓设计，左侧为电源和硬盘空间，右侧为主板和显卡空间。

主板侧，支持ATX规格主板，采用垂直风道设计。

电源侧，侧边上开有散热网孔。

移除双折弯环形钢化玻璃后，主板侧一览。

背线侧一览。

性能测试

BIOS方面，默认进入是EZ Mode，展示各类硬件及状态信息。

Advanced界面，更新新版BIOS后，中间的画面有更新。

OC界面，可以进行超频设置，开启XMP。

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息。

采用海力士颗粒。

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为24199 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1988 pts。

AIDA64 内存性能测试。

SSD性能测试。

3DMark Fire Strike Extreme 得分15928，显卡得分16521。

3DMark Time Spy 得分14281，显卡得分13808。

3DMark Port Royal 得分为8226。

3DMark CPU Profile 跑分。

鲁大师配置信息。

鲁大师娱乐跑分，2030488分。

AIDA64 FPU 拷机测试，i3-13600KF P核 5.0Hz，E核3.9GHz，测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度：59℃ 59℃ 65℃ 67℃ 64℃ 71℃。
CPU E核 核心平均温度：58℃ 58℃ 58℃ 58℃ 60℃ 60℃ 60℃ 60℃。

使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为58℃。

完。