出现大反转！中国芯片代工，订单在一夜之间暴增62%

近日,据相关数据显示,我国芯片产业供应商的中标比例在7-8月份时出现了大幅度增长,直接从3-4月份的40%暴增至62%,同比增长超过50%,堪称“一夜之间”的增长。这无疑预示着,我国芯片产业正迎来重要的发展转折点。

作为世界工厂和第二大经济体,中国长期以来高度依赖进口芯片。尤其是在美国频频对华实施“技术脱钩”,我国芯片产业的自主研发与本地化供应链建设迫在眉睫。这次芯片代工订单的激增,正是我国芯片产业实力提升的强大信号。

事实上,在此之前的3-4年间,我国芯片产业正处于艰难的转型升级期。一方面,我国正加紧布局14nm及以下工艺的芯片产线;另一方面,在制造和封装环节建设速度并不理想。这直接导致我国芯片产业供应商的中标比例较低。但7-8月订单量的暴增正好印证了我国已初具芯片制造大国实力。

订单激增背后的原因

这一反转有诸多原因。第一,我国芯片产业投入不断加大。在国家政策扶持和资本市场资金支持下,华为海思、中芯国际、长鑫存储等龙头企业研发投入持续增加,14nm、7nm工艺也陆续投产运营。这直接提升了我国芯片产业的整体供给能力。

第二,下游应用领域需求旺盛。在5G通信、人工智能、工业互联网、新能源汽车等新兴技术和产业高速发展的背景下,对各类芯片的需求量激增。这也从侧面反映了我国已构建完整的产业生态,能够依托产业链带动芯片的本土化应用。

第三,自主研发成果丰硕。在美国频繁发布的出口管制措施影响下,我国芯片企业也加快自主研发和技术创新的步伐。华为海思已在5G通信和AI芯片领域取得世界领先地位。中国长鑫存储也在3D NAND领域率先实现量产。这些成果的转化也带动了对国产替代芯片的强劲需求。

第四,产业链布局日趋完备。这些年我国持续加大布局功率器件、封装测试、光刻胶等上下游环节建设。已初步形成完整的长短平衡的产业生态链,大大提升了自主研发到商业化应用的成果转化效率。这也是芯片订单激增的关键。

经过长期发展,我国芯片产业如今已跃升为全球第二大 “生产大国”。这次芯片代工订单的大幅增长,正是我国芯片产业发展实力和精准布局的充分体现。

美方立法阻挠无果

需要说明的是,这次国产芯片订单量的大幅增加并不是一蹴而就的。早在2018年特朗普政府时期,美国就开始频繁出台法令限制对华芯片出口,试图遏制我国芯片技术的发展。

随后在拜登政府上台后,2022年通过的《CHIPS与科技法案》更是加强了对我国芯片产业的制裁力度。立法以来,美国不断以国家安全和外交政策为由,继续扩大对我国科技产业的管制范围。

然而可以看到,美国政府及国会的种种限制措施并没有真正达到遏制我国芯片技术发展的目的。反而这恰恰给我国产业发展带来了更加凝聚共识、自主创新的决心和内在动力。如今我国已经跻身全球芯片 “大国俱乐部”,技术水平、供给能力、市场占有率等指标在不断提升。

美国保守人士不愿看到的恰恰是,我国芯片企业在逆境中锤炼出的技术自立和创新意识,才最终支撑我国跨越重重技术壁垒,打破制约制裁和长期路径依赖,在芯片潮头追上世界技术精英,抢占战略制高点。

这正是这次芯片代工订单暴增背后,我国芯片企业 “自力更生、艰苦奋斗”的勃勃生机。外部打压越大,我国科技产业自主创新进程的步伐就会更坚定,发展速度更加高速。

这个精神同样也为其他国家提供了宝贵的经验,外部环境越是恶劣,越需要大力发扬自主创新的精神实力,这才是所有产业赖以成长,最后越过鸿沟实现大发展的关键。

中美科技新一轮“围魏救赵”?

在全球芯片大国地位不断巩固的当下,也引发了业界广泛讨论,这是否意味着新的一轮中美科技“围魏救赵”将拉开序幕。

毋庸置疑,我国芯片产业的崛起必将在未来科技竞争和经济博弈中发挥越来越大的作用。中美两国作为全球仅有的综合科技强国,芯片产业也预示双方在科技领域较量将达到新高度。

首先,将深度冲击美国在全球科技格局中的主导地位。在芯片领域被中国赶超,美国单边主导地位将遭受重创,全球科技竞争实现真正均势。

其次,也将进一步加大美国加强对华技术封锁和联合制裁的力度。CHIPS法案和出口管制仅是开始,美国将采取更加激进的措施打压中国技术发展。

未来,中美还将在人工智能、量子计算机等更多前沿科技领域展开激烈角逐。这也必然促使中国加快布局核心技术的自主创新和破局,打破美国长期科技霸权,重新洗牌。

同时这也将对全球科技发展和经济秩序产生深远影响。一方面有利于科技快速迭代更新;另一方面也将导致全球经济市场更加紧张局势,甚至分裂为不同阵营。这势必给全球经济发展带来不确定性。

我国芯片产业正当机遇期

值得看到的是,中国正处于经济发展和科技创新的黄金机遇期。芯片等关键核心技术,中国正好可以依靠 14 亿人口规模和完整产业体系优势,快速赶超美国建立技术壁垒。

更为关键的是,中国拥有足够大的国内市场去吸收消化先进技术成果。这正好构成破局性优势,可望在短时间内完成从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的飞跃。这背后是中美两国经济社会发展阶段和基本国情的差异所致。

当然,我国要进一步巩固芯片产业快速发展势头,完成从大国迈向强国的科技跨越,仍需解决产业短板以及核心关键技术突破等多方面挑战。这需要产学研各界共同努力来推动。

展望未来,在强大国内市场的吸收驱动下,在持续不断自主创新的技术支撑下,中国芯片产业必将完成历史性的赶超,并最终跻身世界科技强国之列。中美科技竞争的新征程,我们拭目以待!