红魔9 Pro系列游戏手机：近半数元器件重新定制

IT之家 11 月 14 日消息，红魔 9 Pro 系列游戏手机将于 11 月 23 日正式发布，现在官方对这款新机进行了预热。

IT之家从红魔官方获悉，红魔 9 Pro 系列背部纯平不凸出，且机身厚度仅 8.9mm。红魔独家定制机身背部一体玻璃，经过 15 道工艺加工，实现后壳玻璃与镜头玻璃的一体化设计，同时保证了透光偏光效果，并且耐磨抗刮，号称“打造出了一块能当作相机镜片的机身玻璃”。

此外，红魔还表示，为了将镜头与机身背部做平，其对近半数元器件进行重新定制，结构全新排布设计，完成“极限封装”，并且未增加机身厚度，同时做到“影像大幅提升，电池更大，散热更强”。

从官方预热海报可以看到，红魔 9 Pro 系列手机采用直角边框设计，边缘处配有微倒角，预计机身会比较方正。值得一提的是，此前这款新机已经官宣搭载骁龙 8 Gen 3 处理器。

目前，红魔官方还未公布这款新机的其他配置，暂时可以参考上一代的红魔 8 Pro 。后者搭载了骁龙 8 Gen 2 处理器以及红芯 R2 自研游戏芯片，正面配备 6.8 英寸 UDC 屏下摄像全面屏，分辨率为 2480*1116，支持 120Hz 刷新率，配备 6000mAh 大电池及 80W 快充，后置 5000 万像素主摄 + 800 万像素广角 + 200 万像素微距镜头。

来源：IT之家