传高通第4代骁龙8cx延期:或定制Oryon内核出现问题所致

代号“Hamoa”的高通第4代骁龙8cx是首款采用定制Oryon内核的SoC,运用了其收购Nuvia所带来的技术,被高通寄予厚望,用于与苹果M系列自研芯片竞争。高通早在去年就官宣了定制Oryon内核,不过首批搭载第4代骁龙8cx的设备要等到2024年才会出现。

据Wccftech报道,Nuvia团队负责的定制Oryon内核似乎做得并不是那么好,之前的工程样品就曾传出过性能问题,而且直到现在仍然没有解决。具体哪方面的原因暂时还不清楚,不过应该是Nuvia团队的原因。

之前有报道称,第4代骁龙8cx将会有三种不同的配置,区别最大的是CPU部分:性能最强的是SC8380 / SC8380XP拥有8个性能核和4个能效核,共12核心;SC8370 / SC8370XP会减少至6个性能核和4个能效核,共10核心;而SC8350 / SC8350X则进一步缩减至4个性能核和4个能效核,共8核心。此前的工程样品属于12核心的产品,在Geekbench 5中存在单核和多核性能问题,而高通迟迟未能找到合适的解决方案。

虽然不少芯片设计公司都想借助Arm的指令集打造自己的内核,设计出与苹果M系列自研芯片竞争的产品,但这并不是那么容易的事情,高通遇到的问题并不是个案。三星就曾尝试那么多,经过多次失败后,选择了Arm公版设计,而谷歌的定制设计方案也推迟了整整一年,且效果好像也不是那么好。

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页面更新:2024-05-23

标签:三星   多核   内核   样品   芯片   团队   性能   核心   苹果   原因

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