超14亿！国内4个GaN项目公布新进展

最近，抚州、南通、温岭和福州等地，合计4个氮化镓项目有最新进展：

● 江西抚州：氮化镓外衬底项目完成备案，总投资2亿元。

● 江苏南通：成功签约氮化镓项目，成交额1600余万元。

● 浙江温岭：引进签约氮化镓功率半导体应用模组项目，总投资4亿元。

● 福建福州：氮化镓外延片项目已完成前期工作，总投资10亿元。

江西抚州：

氮化镓项目完成备案

10月25日，企查查显示，江西精发半导体科技有限公司的新一代半导体材料氮化镓外衬底及晶圆再生项目已完成备案。

据了解，该项目总投资2亿元，总建筑面积约4500平方米，预计年产6000片氮化镓外衬底、60万片8寸再生硅晶圆和60万片12寸再生硅晶圆。项目计划今年11月开工，2025年2月完工。

江西精发半导体科技有限公司于2023年成立，投资方为由精发半导体（江苏）有限公司和江西恒鑫半导体科技有限公司，主营项目包括集成电路制造、半导体器件专用设备制造、电子元器件制造等。

江苏南通：

氮化镓项目签约

10月20日，据“南通日报”消息，2023年江苏省“J-TOP创新挑战季”新一代信息技术产业专场活动在启东举行。活动中，共有5个“揭榜挂帅”项目签约，其中涉及一个氮化镓项目。

据了解，该项目来自江苏捷捷微电子股份有限公司，由他们提出的“氮化镓集成元件与高功率密度技术开发”等5项技术需求进行了现场发榜，中国科学院微电子研究所等单位进行了现场揭榜挑战并成功签约，现场达成合作项目成交额1600余万元。

江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的高新技术企业，于2017年3月14日在深圳创业板上市。

浙江温岭：

氮化镓模组项目签约

10月11日，据“温岭生活”消息，近日，在2023年第二届岭商大会上，温岭新城开发区成功签约6个项目，总投资约25.6亿元，其中涉及一个氮化镓项目——氮化镓功率半导体应用模组项目。

据了解，该项目总投资约4亿元，计划落地3条生产线，共需要9000平方米厂房，年产值可达15 亿元。其中一期拟投资额 1.2亿元，拟租用爱尔达3000平方米厂房，率先落地 1 条产线，预计年产值5亿元。

在此之前，温岭新城已成功签约引进吉利晶能微电子、狮门半导体、FEV集团等9个超亿元项目。

福建福州：

外延片项目达产24万片/年

4月26日，福州市长乐招商办发布公告，由福州镓谷半导体有限公司建设的镓谷氮化镓外延片项目已完成项目用地产业环境评估等前期工作，在6月底完成土地招拍挂事宜。

据了解，该项目主营第三代半导体的研发与生产，拥有全球领先的氮化镓外延工艺，预计投入10亿元，用地86亩，达产后年产能24万片，产值数十亿元，上市市值可达数百亿元。

镓谷半导体成立于2022年，致力于第三代半导体材料GaN外延的研发与生产，产品包括硅基氮化镓(GaN on Si)、碳化硅基氮化镓(GaN on SiC)、蓝宝石基氮化镓(GaN on Sapphire)，主要应用于电力电子及功率器件。