北京将建国内首个集成电路产业社区，首批项目签约

北京日报客户端 | 记者 曹政 和冠欣

在9月25日开幕的2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会上，国内首个集成电路产业社区——通明湖集成电路设计社区建设方案发布，并签约首批项目。未来，该社区将建成国内领先、世界一流的集成电路设计产业高地​。

通明湖IC社区位于天安门东南约20公里的经开区通明湖畔，总建筑面积25万平方米，是通明湖信息城“一体多园、链式发展”的重要组成部分。

北京经开区相关负责人介绍，通明湖IC社区依托经开区集成电路装备和制造两大优势，以规划“芯”空间、建设“芯”平台、优享“芯”服务、对接“芯”场景、打造“芯”机制“五芯行动”为举措，为芯片设计企业提供流片保障、场景保障、政策保障等多重定制服务，将建成国内领先、世界一流的集成电路设计产业高地，与经开区集成电路制造业组团、装备材料零部件基地形成三位一体产业格局，推动经开区成为北京集成电路产业创新发展的“芯”支柱、中国集成电路产业战略自主的“芯”承载、世界集成电路产业融合发展的“芯”力量。

首批签约项目包括工信部五所高端集成电路可靠性分析与测试平台、工信部四院集成电路标准平台等6个产业平台项目，以及概伦电子、华大九天、上海航芯等10个产业项目。

2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会以“凝‘芯’聚力 奋楫扬帆”为主题，由学术论坛和博览会两部分组成。

学术论坛包含1场高峰论坛、11场专题分论坛以及1场座谈会，来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路产业链企业的数百位专家学者和企业负责人，将围绕2023年集成电路产业发展趋势和前沿技术等展开一场具有权威性、专业性、前瞻性的高水平学术交流，为我国及北京市集成电路产业发展提供更加广阔的思路。11个分论坛关注集成电路设备、材料、零部件连续性发展等痛点，聚焦集成电路前沿技术、智能计算、汽车半导体、先进封装等热点，覆盖工厂建设、绿色发展等重要方向，并首设京津冀集成电路产业协同发展座谈会，助力京津冀产业链创新链深度融合。

博览会部分包含产业链成果展示区、企业专区、产学研专区三大展区，展览面积近万平方米，涵盖产业链企业、高校、行业组织共130余家单位参展，完整展示当下集成电路产业链发展成果。燕东微、北方华创、京仪、北京江丰电子、屹唐半导体等集成电路企业，以及北京大学、清华大学、中国科学院微电子研究所等高校院所参展。