中科蓝讯：蓝牙音频产品广受追捧 渗透品牌市场，全方位布局未来

集微网消息 9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海顺利举办。中科蓝讯的高集成多功能蓝牙音箱SoC芯片AB560X凭借其突出的市场表现荣获了“优秀市场表现产品”奖。

工艺升级受追捧 预计2023年销售翻番

中科蓝讯AB560X芯片于2021年5月首次推出，自推出之时起广受追捧，预计2023年全年销售额还将翻番。

AB560X系列芯片采用40nm低功耗工艺制程，内核采用高性能RISC-V CPU+DSP的结构，支持蓝牙5.4双模协议，支持SBC、AAC和MPEG1/2/2.5音频编解码格式，内置10段参量式均衡器。内建高性能FM接收与发射技术以及麦克风DSP音效处理技术，音频电路采用公司自研的去噪声技术，能够有效去除DAC上电、下电、切换模式以及切换增益等各种噪声。电源采用自研智能电源管理技术，集成低功耗实时时钟、低功耗触摸管理，实现高集成度、低功耗方案。同时，芯片配套提供可视化编程工具，方便客户产品迅速投入市场。

该系列芯片综合了集成电路设计技术、传感器技术、嵌入式计算技术、无线网络通信技术及物联网技术等领域。相比中科蓝讯此前的音箱芯片产品，AB560X工艺升级，从55nm升级到40nm，集成度更高、芯片面积更小、功耗更小；FM射频技术升级，新设计的LNA结构，使得FM接收灵敏度更高；CPU运行速度更高，更好地支持不同的音效和降噪算法，满足客户的不同需求。

相比国外同类产品，AB560X系列芯片更是一款高性价比的蓝牙音箱产品，由于采取RISC-V开源指令集开发，开发成本和售价大大降低，具备极高的性价比优势，占据中低端较大市场份额，与此同时，中科蓝讯目前逐步开发高端产品，以高性价比的优势以及高产量抢占市场份额，蓝讯AB560X系列芯片产品在蓝牙音频的音箱应用上减少对国外芯片的依赖。

看准技术前景 RISC-V产业先行者

中科蓝讯成立于2016年12月19日，2022年7月15日在科创板上市。在TWS耳机、蓝牙音箱市场爆发初期，公司创始人看准该技术前景并创立了公司。一直以来，公司专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT芯片、语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。

中科蓝讯是业内较早采用 RISC-V 指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，作为RISC-V产业的先行者，公司是中国 RISC-V 产业联盟会员单位、RISC-V 基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V 指令集架构，配合开源实时操作系统 RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP 指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频 CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司核心技术自主可控程度高，可根据不同应用领域和客户需求进行差异化开发，充分满足不同终端需求。

RISC-V指令集架构完全开放，中科蓝讯采用 RISC-V架构，免费授权可大幅降低芯片开发成本。RISC-V指令集架构精简灵活，可支持模块化设计，开发者可根据需求自行配置不同指令子集实现差异化开发，同时缩小了芯片所需面积，使得同一片晶圆可切割更多颗芯片，降低单颗芯片成本的同时可有效减少芯片功耗，综合性价比优势明显。

目前，越来越多的芯片企业采用RISC-V指令集架构设计开发芯片。截至2023年6月，RISC-V基金会会员单位数量已经超过3600名，3年半时间增长超过7倍，包括谷歌、英伟达、英特尔、高通、三星、西部数据、阿里巴巴、华为、腾讯等都是基金会成员。RISC-V最早应用于IoT领域，现正逐步走向更广阔的应用领域。RISC-V不仅可以在工业控制、物联网、智能家居等等对算力要求不高的领域得到推广，现在也正在向对算力有更高需求的桌面应用、边缘计算等领域发展。

抓住市场风口 高性价比抢占白牌市场

中科蓝讯设立初期，产品主要面向白牌市场，该市场客户类型多样、终端群体广泛、产品需求量大、更新替换周期快，对该类客户的销售不同于终端品牌客户，不存在较长的认证周期和繁琐的流程，有利于公司抓住下游终端市场，尤其是TWS蓝牙耳机市场近年来的爆发期和快速发展期，在市场竞争中占据有利地位。公司凭借无线音频SoC芯片均衡全面的产品性能和高性价比优势，长期受到客户的欢迎，在TWS耳机全球出货量呈井喷式爆发之际，迎来市场爆发的红利，产品出货量快速增长，经营业绩也一路水涨船高。

2018年-2022年，中科蓝讯实现营业收入从8442万元增长至10.8亿元，年复合增长率为89.12%。即使面对行业下行，中科蓝讯仍然能实现稳定增长，2023年上半年，中科蓝讯实现营业收入6.53亿元，同比增长20.51%，实现归母净利润1.12亿元，同比增长20.38%，营收净利双双提升，业绩表现亮眼。中科蓝讯此前也凭借其多款芯片连续多次获得“中国芯”优秀市场表现产品，市场竞争力突出。

当下，白牌市场复苏情况优于品牌市场，中科蓝讯作为白牌市场领先企业，有望充分受益白牌市场复苏。根据Canalys数据，由于全球需求疲软，2022年全球 TWS 耳机出货量相比 2021年减少2%。但在 23Q1，白牌市场已实现了复苏，印度市场可穿戴产品出货量同比增长80.9%，而国内可穿戴产品出货量同比下滑4.1%。据潮电智库统计，公司凭借在高性价比优势，在白牌市场取得较大的份额，于2022年在TWS蓝牙主控芯片市场达到20%的市占率。作为白牌市场的领先企业，公司营收有望充分受益于白牌市场的复苏而增长。

巩固现有市场 持续渗透品牌客户

中科蓝讯从2019年开始制定品牌推广计划，公司在巩固现有白牌市场份额的基础上，进一步加大终端品牌厂商的开拓力度。

2020年4月，中科蓝讯成功推出了定位知名终端品牌客户差异化应用的“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片 BT889X，该系列产品集成度高、功耗低，支持主动降噪功能，集成了双模蓝牙射频，支持云端 AI 功能，可连接各大主流物联网平台台。2020年12月，中科蓝讯推出“蓝讯讯龙”系列迭代升级产品BT892X，芯片工艺制程从55nm升级为40nm，进一步优化了功耗、射频、通话环境降噪和主动降噪等性能，提升了终端用户的无线互联体验。2022年，公司开发出新一代蓝牙产品“蓝讯讯龙”三代BT895X 系列，讯龙三代被赋予丰富的规格特性，旨在进一步发挥其平台型SoC作用，满足不同应用对资源的需求，除智能耳机外，还可用于智能音箱和智能手表，有望随着下游需求的增长促进公司相关业绩的提升。

目前推出的“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片受市场高度认可，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme、TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声Monster、Sudio等终端品牌供应体系，树立了良好的品牌形象和市场口碑，为公司未来新产品的市场推广奠定了坚实的基础，公司也将更好地适配终端品牌方的产品需求，持续突破、拓展品牌产品渗透率。

产品线横纵向拓展 实现万物互联

经过几年发展布局，中科蓝讯逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT芯片、语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。

2023年上半年，中科蓝讯推出OWS耳机芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片等多款新产品，同时对现有智能蓝牙音频芯片、可穿戴产品芯片进行持续升级，基本将全产品线升级至最新的BT5.4蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输，进一步提升产品性能降低功耗；讯龙系列部分产品采用了CadenceHiFi4DSP，极大提升了产品算力与集成度，同时快速支持第三方算法集成。

面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场，中科蓝讯将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。随着公司募集资金投资项目的持续顺利推进，公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。

未来，中科蓝讯将不断加大技术研发投入，以市场需求为导向进行新产品规划，巩固研发体系建设，提升公司研发投入的转化率，加速新老产品迭代步伐。同时，公司还将聚焦于“两个连接、一个计算”，依托蓝牙、Wi-Fi 等无线传输技术实现物与物的连接，通过音频、视频等媒介实现人与物的交互，在芯片端融入边缘计算技术，在完成时效性要求高的本地实时计算的同时，接入云端完成云平台复杂运算，实现万物互联、智能互联。