iPhone 15为何错过苹果自研5G芯片？内幕被曝光！

iPhone 15继续依赖高通基带芯片

科技讯北京时间9月21日消息，上周苹果发布了iPhone 15系列手机，不过这款新机并没有采用苹果自研的基带芯片，不得不继续依赖高通。苹果花费了数年时间和数十亿美元开发自己的基带芯片，但低估了其开发的难度。

2018年，苹果CEO蒂姆·库克（蒂姆·库克）发布动员令，要求公司设计和制造基带芯片。苹果已经雇佣了数千名员工来做到这一点，目的是打破苹果对高通的勉强依赖。高通在基带芯片市场占据主导地位，是苹果的长期供应商。

投资者原本预计苹果可以通过开发自己的芯片来节省资金，以缓解智能手机市场需求疲软的影响。据估计，苹果去年向高通支付了超过 72 亿美元购买基带芯片。

很多问题

人士表示，苹果原计划在新款 iPhone 15 中使用其专有基带芯片，但去年年底的测试显示该芯片速度太慢且容易过热。它所需的电路板太大，占据了半部iPhone，使其无法使用。

据前公司高管和熟悉苹果基带项目的高管透露，苹果在完成基带芯片开发方面遇到的障碍很大程度上是自己造成的。负责开发苹果基带芯片的工程团队面临着技术挑战和沟通不畅，高管们对于开发自己的芯片而不是购买芯片是否明智存在分歧，从而减缓了进展。

苹果公司首席执行官库克

此外，苹果的基带研发团队缺乏全球领先者。该团队分布在美国和国外的各个部门，独立工作。一些经理不鼓励工程师带来有关项目延误或挫折的坏消息，导致团队设定了不切实际的目标和无法满足的最后期限。

“仅仅因为苹果开发了地球上最好的（微处理器）芯片，外人就认为他们也可以开发基带芯片。这太荒谬了。” Jaydeep Ranade，苹果公司无线业务快讯前负责人。他于 2018 年离开苹果，恰逢苹果基带芯片项目启动。

低估了难度

熟悉该项目的前苹果高管和工程师表示，苹果开发自己的基带芯片有两个原因：苹果相信它可以复制 iPhone 微处理器芯片的成功。这些芯片的使用增加了苹果的利润率，并提高了数十亿苹果设备的性能；其次，苹果希望结束与高通的合作关系。 2017年，苹果在诉讼中指控高通收取过高的专利费用。

两家公司于2019年和解了诉讼。由于与高通的基带芯片供应协议即将到期，苹果上周与高通续签了协议，将继续使用高通基带芯片直至 2026 年。知情人士人士表示，苹果预计不会生产与高通相媲美的基带芯片要到2025年底才能实现，而且可能还会有进一步的延迟，但苹果相信该公司最终会成功。

iPhone 14 Pro Max 的内部

苹果发现设计微处理器比设计基带芯片更容易，基带芯片传输和接收无线数据，并且必须满足严格的连接标准才能为世界各地的无线运营商提供服务。

“基带芯片开发的延迟表明，苹果没有预见到这项工作的复杂性。移动通信是一个难以破解的难题，”高通前高管塞尔日·维伦格(Serge Willenegger)表示。他于2018年离开高通，不了解苹果专有基带芯片的现状。

十多年来，苹果一直在推动该公司在其产品中使用更多种类的自家芯片。 2010 年，苹果开始在 iPhone 和 iPad 中使用专有微处理器。这些芯片帮助苹果产品超越了许多依赖高通、联发科和其他制造商芯片的 Android 竞争对手。

2020 年，苹果开始使用专有的 M 系列芯片来取代 Mac 电脑中使用多年的英特尔处理器。该芯片可以使其笔记本电脑运行速度更快，产生的热量更少。这些增强功能有助于增强 Mac 电脑的性能。销售量。自主研发的芯片还为苹果节省了大约 20% 的成本。每个 75 美元至 150 美元个人电脑。

管理分歧

自研芯片的成功为苹果芯片老大约翰尼·斯鲁吉赢得了荣誉，为他带来了赞誉，也扩大了他的权力。斯鲁吉今年在他的母校以色列理工学院表示：“第一代 iPhone 推出后，我们决定为客户提供最佳体验的最佳方式是拥有、开发和设计我们自己的芯片。” 。

苹果将​​其自研基带芯片项目命名为“Sinope”，以希腊神话中比宙斯更聪明的女神命名。苹果前办公厅主任、BraveCore 咨询公司联合创始人 Chris Dever 表示，苹果在库克、斯鲁吉等人的领导下于 2018 年开始打造自己的基带芯片。

苹果芯片老大斯鲁吉

那时，苹果与高通的关系已经恶化。两家公司不和，互相指责对方撒谎、窃取创意和从事垄断行为。据参与该项目的人士透露，苹果无线业务长期负责人鲁本·卡瓦列罗(Rubn Caballero)当时支持与英特尔的基带芯片合作，而硬件技术高级副总裁斯鲁吉(Sluji)则支持自研芯片。 。卡瓦列罗于 2019 年离开苹果。

随后，Caballero团队中许多擅长无线芯片设计的员工都成为了Sluji的下属。其他从事辅助无线工作（例如天线设计）的员工则被划分到硬件工程部门。参与该项目的人士表示，斯鲁吉团队的一名高级项目经理缺乏无线技术背景。

苹果多年来一直在追逐高通的工程人才，并在2019年3月加大了力度。苹果当时宣布将在高通总部圣地亚哥建立一个新的工程中心，并计划在那里增加约1200个工作岗位。那年夏天，苹果宣布将收购英特尔的无线团队和多项无线专利。

2019 年 12 月，斯鲁吉飞往慕尼黑迎接苹果新收购的英特尔无线员工。他在一次聚会上表示，基带芯片项目将成为苹果的王牌，是公司下一步的发展方向。他表示，该芯片将使苹果的设备与众不同，就像苹果的微处理器一样。

随着苹果将英特尔工程师和其他高通员工整合到基带芯片项目中，公司高管设定了一个雄心勃勃的目标：在 2023 年秋季之前准备好芯片。但该项目的许多无线专家很快意识到实现这一目标是不可能的。

苹果发现，仅仅依靠数千工程师的“蛮力”并不足以快速研发出优秀的基带芯片。这一策略此前已成功用于智能手机和笔记本电脑的微处理器设计。

基带芯片的严重程度

基带芯片比微处理器更难开发，因为它们必须与5G无线网络以及世界各国使用的2G、3G和4G网络无缝对接，每个网络都有自己的技术特点。 Apple 的微处理器运行专为 iPhone 和笔记本电脑设计的软件程序。

据参与苹果基地项目的工程师介绍，没有无线芯片开发经验的苹果高管制定的时间表过于激进，根本不切实际。苹果团队必须首先构建基带芯片的原型版本，并证明它们与全球多家无线运营商的网络兼容，这是一项耗时的任务。

高通5G芯片

在去年年底测试了该芯片的原型版本后，苹果高管对这一挑战有了更好的理解。人士透露，测试结果并不令人满意。该芯片比高通最好的基带芯片大约落后三年，使用它们可以使 iPhone 的无线速度比竞争对手慢。结果，苹果取消了在 2023 年 iPhone 15 机型中使用自研基带的计划，并将这款芯片的推出推迟到 2024 年。最终，苹果高管意识到该公司将无法实现这一推迟的目标。苹果公司转而与高通公司进行谈判，以允许后者继续向其供应基带芯片。根据2019年达成的协议，苹果与高通的许可协议将于2025年4月到期，并可再延长两年。新协议将苹果对高通基带芯片的使用期限延长至 2026 年。

不放弃

据参与苹果基带项目研发的人士表示，苹果既有手段也有意愿继续研发其基带芯片。

“苹果不会放弃。他们讨厌高通。” Charter Equity Research 首席执行官、无线行业专家爱德华·斯奈德 (Edward Snyder) 表示。

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