【传台积电3nm制程夺高通5G芯片大单】《科创板日报》26日讯,市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程生产,最快将于10月下旬公布,成为台积电3nm制程的第三家客户。针对相关传闻,高通并未回应,台积电则不予评论。(台湾经济日报)
页面更新:2024-03-06
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2020-2024 All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号-4
闽公网安备35020302034903号