长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年投产

集微网消息，10月15日，江阴高新区发布披露多个半导体产业项目进展。

长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的省重大项目，总投资100亿元。一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。目前2、8、9、11、12、13号楼处于装修阶段，1号、10号楼处于主体施工阶段。项目预计2024年6-7月竣工投产。

江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目同样为今年的省重大项目，总投资100.9亿元，项目建成后将形成月产8万片金属Bump（凸块工艺）产品及1.6万片三维多芯片集成封装产品加工的生产能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。目前生产厂房、动力厂房处于室内收尾的竣工验收前准备阶段，预计10月底竣工验收。高层宿舍处于主体结构施工阶段。

圣邦微集成电路设计及测试项目总投资3亿元，注册资本1.5亿元，在（江阴）高新区主要投资建设模拟芯片设计中心、创新产品测试中心、可靠性试验中心、供应链管理中心、智能仓储中心五大中心。目前4幢大楼都已封顶，正进行内部施工，预计2024年6月竣工投产。